PCB科技 - 詳細說明PCB電路板的生產和加工過程

在電子組裝中, 這個 印刷電路板 是關鍵部分. 它配有其他電子元件並與電路相連，以提供穩定的電路工作環境. 與電路配寘的情况相同

形狀可分為3類：

PCB電路板

[單面板]將金屬線佈置在絕緣基材上，該基材也是安裝零件的支撐載體。

[雙面板]當單面電路不足以提供電子部件的連接要求時，可以將電路佈置在基板的兩側，並且可以在板上部署通孔電路來連接板兩側的電路。

[多層板]對於更複雜的應用要求，可以將電路佈置在多層結構中並壓在一起，並且在層之間鋪設通孔電路以連接每一層的電路

制造技術

[內部電路]首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 在層壓基板之前，通常需要通過刷洗、微蝕等管道適當地將板表面的銅箔粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊密地附著在其上。 將幹膜光刻膠基板送至紫外線曝光機進行曝光。 光致抗蝕劑在薄膜的透光區域受到紫外線照射後會聚合，薄膜上的電路圖像將轉移到板上的幹膜光致抗蝕劑。 撕去膜表面的保護膜後，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域，然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔形成電路。 最後，用輕度氧化的鈉水溶液洗掉工作良好的幹膜光刻膠。

【按壓】完成後的內部電路板必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合。 壓制前，內層板需要發黑（氧化），使銅表面鈍化，以新增絕緣； 並且內層電路的銅表面被粗糙化以產生與膜的良好粘附。 堆疊時，首先用鉚接機成對鉚接六層（含六層）的內部電路板。 然後用託盤將其整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，並將其送至真空層壓機，以適當的溫度和壓力硬化並粘合薄膜。 壓下電路板後，用X射線自動定位打靶機鑽打靶孔，作為內外層對齊的參攷孔。 並對板材邊緣進行適當的精細切割，以便於後續加工

【鑽孔】使用數控鑽床對電路板進行鑽孔，以鑽取層間電路的通孔和焊接部件的固定孔。 鑽孔時，通過先前鑽孔的靶孔，用銷釘將電路板固定在鑽床工作臺上，同時新增一個平底板（酚醛樹脂板或木漿板）和上蓋板（鋁板），以减少鑽毛的發生

[電鍍通孔]形成層間通孔後，需要在其上鋪設金屬銅層以完成層間電路傳導。 首先，用强力刷洗和高壓清洗清潔孔上的毛髮和孔內的灰塵，並將錫浸泡在清潔後的孔壁上。

[一次銅]鈀膠體層，然後將其還原為金屬鈀。 將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子通過鈀金屬的催化作用還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路。 然後，通過硫酸銅鍍液將通孔中的銅層增厚至足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度。

【外電路二次銅】電路圖像傳輸的生產與內電路相同，但電路蝕刻分為兩種生產方法，正片和負片。 負膜的生產方法與內層電路的生產方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜。 正膜的生產方法是在顯影後兩次添加銅和錫鉛（該區域的錫鉛將在稍後的銅蝕刻步驟中保留為蝕刻抗蝕劑），並在去除膜後，使用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔以形成電路。 最後，使用錫鉛剝離溶液剝離已形成的錫鉛層（在早期，錫鉛層被保留，並在重新包裹後用作保護層塗覆電路，但現在大多不使用）。

[耐焊油墨，文字印刷]早期的綠色塗料是在絲網印刷後通過直接熱乾燥（或紫外線照射）來硬化漆膜。 然而，由於在印刷和硬化過程中，綠色油漆往往會滲透到電路端子觸點的銅表面，從而在零件的焊接和使用中產生問題，現在除了使用簡單粗糙的電路板外，還經常使用光敏綠色油漆。 正在生產中。 通過絲網印刷將客戶要求的文字、商標或零件號列印在電路板表面，然後加熱文字（或紫外線輻射）使文字油漆油墨變硬。

【接觸處理】焊接掩模綠色塗料覆蓋了電路的大部分銅表面，僅露出用於零件焊接、電力測試和電路板插入的端子觸點。 該端子需要添加適當的保護層，以避免在長期使用期間在連接到陽極（+）的端子上產生氧化物，這將影響電路的穩定性並引起安全問題。

[Forming and cutting] The 電路板 is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). 切割時, 銷用於固定 電路板 on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. 切割後, 然後將金手指零件加工成斜面，以便於使用 電路板. 適用於多件成型 電路板s, 通常需要X形折線，以便於客戶在插入後折開和拆卸. 最後, 清潔地板上的灰塵 電路板 表面的離子污染物.