PCB科技 - PCB工藝熱壓熔錫焊接原理及工藝控制

印刷電路板 Process Introduction to Hot-Pressed Melting Tin Welding Principle and Process Control

The principle of hot-pressing soldering is to first print the solder paste on the 電路板, 然後加熱融化焊料，連接並傳導兩個需要連接的電子元件. 通常軟板焊接在 印刷電路板, 從而達到輕盈的目的, 薄, 短小. 此外, 由於可以更少地使用1到2.個柔性板連接器，囙此可以有效地降低成本.

普通熱壓錫焊熱壓機的原理是利用脈衝電流流過鉬時產生的焦耳熱, 鈦和其他具有高電阻特性的資料，用於加熱熱壓頭, 然後使用熱壓頭加熱和熔化 印刷電路板 使用焊膏以達到焊接目的. 因為它是由脈衝電流加熱的, 脈衝電流的控制非常重要. 控制方法是使用熱頭前部的熱電偶電路將實时熱頭溫度迴響回功率控制中心，以控制脈衝電流訊號，確保加熱壓頭上溫度的正確性.

1、控制熱壓頭與被壓物之間的間隙。 當熱壓頭下降到被壓物體時，它必須與被壓物體完全平行，以便被壓物體的加熱均勻。 一般方法是首先鬆開將熱壓頭鎖定在熱壓機上的螺釘，然後調整到手動模式。 降低熱壓頭並將其壓在待壓物體上時，確認其已完成。

2. 觸摸後擰緊螺釘, 最後抬起熱壓頭. 通常要按壓的物體是 印刷電路板, 囙此，應將熱壓頭壓在 印刷電路板. 最好找一塊不鍍錫的板來調整機器.

3. 控制要按下的對象的固定位置. 通常地, 要按下的對象是 印刷電路板 和軟板. 有必要確認 印刷電路板 軟板可以固定在夾具托架上. 同時, 必須確認每次按下熱棒時的位置是固定的, 尤其是前後方向. 當沒有要按下的固定物體時, 容易造成空焊或擠壓附近零件的品質問題. 為了達到固定被壓物體的目的, 設計時應特別注意新增定位孔的設計 印刷電路板 和靈活的版本. The location is best to be near the hot pressing of the molten tin to avoid the F印刷電路板 按下時不換檔.

4. 控制熱壓壓力.

5. 我需要添加焊劑嗎? 可以添加一定量的焊劑，以促進焊接順利進行. 當然, 最好是在不新增目標的情况下實現目標.