PCB製造的OSP工藝操作方法

2021-10-04

Author：Aure

印刷電路板製造 工藝操作方法

10目的：

製定OSP 印刷電路板線上生產操作規程，减少印刷電路板製造過程中空焊、冷焊、吞錫不良甚至印刷電路板報廢的發生。

20 Scope:

All OSP 印刷電路板 我公司生產的產品.

30操作許可權：

3.1採購部（PUR）：

負責印刷電路板採購和印刷電路板返工安排

3.2產品工程部（PED）：

製定OSP 印刷電路板操作程式和印刷電路板板工廠準予操作

製定OSP 印刷電路板產品的生產流程圖。

3.3製造部（MFD）：

根據OSP 印刷電路板工藝操作方法進行生產操作

3.4運營部（OP）：

負責調度控制

3.5進料品質管制部（IQC）

負責印刷電路板來料檢驗和可焊性判斷

3.6倉儲部（SM）

負責倉庫管理和庫存印刷電路板日期程式碼檢查。

osp pcb

4.0定義：

沒有

5.0工作內容：

5.1 PC部件

5.1.1 OSP 印刷電路板生產 must complete all welding operations within 24Hrs after 這個印刷電路板已打開包裝. 安排工單時, 根據下錶所需時間調整工單數量. 根據標準工作時間計算同一工單時, 當生產在下錶規定的時間內完成時，不可能發生這種情況, 請打開工單，分批上線.

工藝時限錶

5.1.2上線前，請確認SMT和PTH資料是否準備好。如果資料短缺，則無法安排線上。

5.2 SMT部件

5.2.1由於OSP 印刷電路板容易氧化，禁止在印刷電路板上線前拆開包裝並烘烤。

5.2.2在生產過程中，如果兩小時內無法完成工單數量，請分批打開印刷電路板真空包裝。禁止一次全部開箱（開箱數量以每小時所需產量為准）。在SMT現場開箱時，如果來料有濕度顯示卡，必須確認濕度顯示卡符合規範，並在規定時間內完成生產。需要確認印刷電路板 OSP生產日期是否超過3個月。如果超過3個月，則需要退回倉庫或找工程部和SQE進行實驗。

5.2.3上線前，檢查印刷電路板焊盤表面是否有氧化和變色（如附錄1所示）。如果變色需要退回倉庫，請購買並將其退回印刷電路板工廠，用於重工業OSP工藝。

5.2.4上線前，請確認所有資料均已準備好用於SMT資料。如果資料短缺，SMT無法線上生產，請不要拆開印刷電路板包裝。

5.2.5請在“產品標識卡”上填寫印刷電路板開箱時間，以控制各工序的生產時間。

5.2.6當判定IPQC返回時，應立即處理判定時的生產班次，不得將其放置在生產電路板裝配不利於加工的班次上，以免延誤時限。

5.2.7在設計焊膏印刷鋼板時，焊料應盡可能完全覆蓋在焊盤上，熔化後的覆蓋率應至少達到焊盤面積的90%。

5.2.8用於ICT/MDA測試的襯墊或通孔。在設計錫膏印刷鋼板時，鋼板開口的尺寸大於被測焊盤或通孔面積的50%，並用錫膏覆蓋，以避免後續測試。存在探頭接觸不良的情况。

5.2.9當印刷電路板印刷錫膏不良時，不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗。您可以用蘸有75%酒精的無紡布擦拭錫膏，並在2小時內完成印刷電路板表面的SMT焊接操作。

5.2.10如果由於運輸要求而缺少資料而需要線上生產，則在列印錫膏時，鋼板仍然需要在缺少資料的部分上列印錫膏。有必要粘貼缺少的資料，而不是列印錫膏，以避免焊盤。零件氧化後不能焊接。

5.3 IPQC部分

5.3.1由於及時性問題，IPQC改為線上檢查。

5.4 PTH段

5.4.1 電路板裝配不能烘烤。

5.4.2 SMT轉移後，請按照錶1中的標準生產。生產時間從SMT拆包開始計算，所有焊接生產操作必須在24小時內完成。

5.4.3沒有零件的空PTH孔中沒有錫度要求。如果孔中有零件，如果客戶未提供特殊說明，則將按照IPC標準執行。

5.5 印刷電路板儲存條件和保質期

5.5.1打開印刷電路板之前的存儲環境為：溫度20 30攝氏度相對濕度–60%。

5.5.2未開封，按照上述儲存條件進行真空包裝。 OSP薄膜的保質期為3個月。保質期為必須退回製造商返工前一個月。返工合格後，可以再使用3個月。印刷電路板品質保證有效期為6個月，不能烘烤。

5.5.3 OSP 印刷電路板進料應真空包裝（非海運可能不需要濕度測試紙）

5.5.5 OSP 印刷電路板只允許返工一次。返工後，使用壽命可再延長3個月。此時，必須根據返工日期而不是印刷電路板日期程式碼進行計算。供應商必須在外包裝上標記繁重工作的完成日期，作為判定進貨檢驗和SMT線上的依據。如果IQC重新檢查印刷電路板，發現在繁重工作後氧化或發黑，則應將其退回。在繁重的工作後，印刷電路板必須在3個月內上線使用。如果不使用，它將被丟棄。

5.6過程控制要求

5.6.1在SMT中打開OSP 印刷電路板的真空包裝時，請在“產品標識卡”上記錄啟封時間，並檢查印刷電路板表面的銅箔是否氧化。如果您立即通知採購，並通知印刷電路板板廠處理。請在開箱後立即開始生產，不得有變色現象。

5.6.2 OSP 印刷電路板不應在整個過程中烘烤，以防止有機抗氧化膜在高溫下被破壞和溶解，導致銅箔表面氧化和錫蝕不良。

5.6.3所有焊接操作必須在真空包裝打開後24小時內完成，以避免銅箔氧化並導致不良的錫腐蝕。

5.6.4如果未使用的印刷電路板未包裝，請購買並通知印刷電路板製造商重工業OSP工藝，並將其放入真空包裝倉庫。如果無法處理，則會將其丟棄。

5.6.5在生產OSP 印刷電路板時，請協助生產經理及時安排生產，儘量在最短的時間內完成從SMT到PTH的生產，不要超過規定的時限，否則銅箔會被氧化，導致鍍錫不良。

5.6.6如果印刷電路板板是FR1，請注意，板的銅箔在焊接和維修時很容易脫落（與FR-4相比）。焊接過程中的烙鐵溫度請參攷“烙鐵操作標準（D103-009002）”。設定焊接時，注意烙鐵不要用力戳銅箔，以免銅箔脫落。

5.6.7在生產過程中，請戴上手套，不要用手觸摸印刷電路板銅箔表面，以避免焊盤污染和氧化拒焊問題。

5.6.8一旦所有印刷電路板打開包裝，所有焊接操作必須在24小時內完成。如果在生產過程中發現資料問題（例如：資料錯誤、缺少資料等），未包裝的零件必須在24小時內完成SMT和PTH工藝的生產，以避免電路板裝配報廢。

5.6.9 OSP 印刷電路板的所有外露銅片必須鍍錫（螺絲孔（包括螺絲花形孔）由SMT修補鋼絲網在花形孔中鍍錫，鍍錫程度為：覆蓋螺絲孔50%-65%）。防止銅鉑長時間暴露在空氣中被氧化。

5.6.10在雙焊盤佈局的情况下，不允許晶片下的焊盤

5.6.11電晶體允許的最小安全距離為1.0mm，超過該距離的空焊盤必須以“添”或全部的形式鍍錫。