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低濕度電子防潮箱 電路板 assembly plants to solve the problem of damp damage
If SMD components above MSL2 are not placed in a dry package (but within the workshop life time), 使用前需要重新乾燥. 然而, 經常遇到的情况是，要使用的部件可能會在烤箱中烘烤很長時間，或者反復烘烤仍可能降低部件的可靠性. 此時, 室溫乾燥非常重要. 只要大多數部件的相對濕度低於10%, 它們可以滿足J-STD-033B的大部分規格, 不用擔心. 長期高溫烘烤或重複烘烤可能會對部件產生不利影響.
J-STD-033B錶1不同MSL的詳細說明：
MSL2，2a，3，4組件暴露時間-12h+濕度環境-30°C/相對濕度60%，只要將其放置在低於10%RH的電子乾燥櫃中，在暴露於大氣中5倍的時間後，無需進行乾燥，SMD的原始地板壽命可以通過烘烤重置。
–MSL5, 5a module exposure timeâ ¦8hrs+humidity environmentâ ¦30°C/相對濕度60%, 只要將其放置在相對濕度低於5%的電子乾燥櫃中, 暴露在大氣中10次後, it can be reheated without baking Set SMD's original workshop time (Floor life).
如果組件暴露於 PCBA加工 工廠環境1小時以上, 收到幹包裝或乾燥箱後，不得停止或重新計算使用壽命, 但是如果SMD的濕敏元件暴露在30攝氏度以下的環境中/60%RH, 根據J-STD-033B中的錶4-3，可以使用乾燥劑或乾燥櫃來乾燥SMD組件. 因此, 打開乾燥包裝後, 它可以放在超低濕度和防潮櫃中, 這可以避免長期暴露和重新烘焙的問題.
-STD-033B可以使用乾燥空氣或氮氣來保持低濕度和乾燥功能, 低濕度乾燥櫃需要在開門和關門後1小時內恢復到原始平衡濕度. 但是如果你仔細想想, 如果使用乾燥空氣, 你需要一臺空氣壓縮機, 機油濾清器, 和濾水器零件. 這是耗材成本的新增, 從長遠來看，這並不划算. 如果你用氮氣, 你需要在開門後立即添加氮氣. 每天開門10次, 你需要加10次氮. 在一年內, 每次需要添加3650次，體積為1300L. 這應該很容易計算. 維持一個低環境的成本是多少. 因此, 使用防潮家用超低濕度乾燥櫃可以輕鬆實現長期濕度保持在相對濕度5%以下, 在開門和關門後30分鐘內，可將原始平衡濕度降至原始平衡濕度, 遠優於J-STD-033B規範中的標準, And there is no high unit price consumables (oil filter, 水篩檢程式, 氮, 等.) when it is used, 這是一個真正有效的, 節能高效儲存方法.
-J-STD-033B之前提到，如果超低濕度乾燥櫃的濕度不低於相對濕度的10%, 不能將其視為符合SMD標準的幹式封裝. 此時, 請參閱J-STD-033B濕度和時間中的存儲, 如果超過允許的濕度和時間標準, 您必須參攷重新烘焙以恢復車間的使用壽命. 因此, 超低濕度乾燥櫃可以將相對濕度長期保持在10%以下，可以幫助您確保SMD組件處於良好狀態. 它將失敗. 如果組件未用於生產, 當它們放置在相對濕度低於10%或5%的環境中時，不需要重複烘焙, 這可以避免由於長時間重複烘烤而導致部件故障的可能性.
-只要SMD的總暴露時間符合相關規範，並放置在濕度低於相對濕度10%的環境中, 可以暫停或停止累計地板使用時間.
防潮家用超低濕度乾燥櫃SL系列產品提供40%RH至1%RH可調濕度控制模式, and its superior dehumidification performance (the humidity can quickly fall to below 10%RH within 5 minutes after opening the door for 30 seconds). 它取代了充氮和乾燥空氣輔助, 烘爐除濕效率差, 高溫, 熱效應, 資料老化, 等. SL系列產品甚至可以在相對濕度低於5%的環境中長期儲存產品，以確保產品保持高產量.
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