PCB科技 - PCBA基本生產

介紹

根據科技的不同，它可以分為兩類：消除和新增。

扣除

減法是指使用化學品或機械去除空白區域上不必要的區域 <一 href="/tw/" target="_blank">電路板 (that is, a 電路板 covered with a complete piece of metal foil), 剩下的空間就是所需的電路.

絲網印刷：將預先設計好的電路圖製成一個網罩, 荧幕上不必要的電路部件將被蠟或不透水資料覆蓋, 然後將荧幕遮罩放在空白處 電路板, 然後在絲印上. 網絡油上的保護劑不會被腐蝕. 將 電路板 在腐蝕性液體中, 沒有被保護劑覆蓋的部分會被侵蝕掉. 最後, 清潔保護劑.

感光板：在透明膜掩模上製作預先設計好的電路圖（最簡單的方法是使用打印機列印的透明膠片），所需零件應以不透明的顏色列印，然後在空白電路板上塗上感光漆，將準備好的膜掩模放在電路板上，用强光照射幾分鐘。 去除掩模後，使用顯影劑在電路板上顯示圖案，最後與絲網印刷方法相同。 損壞電路。

雕刻：使用銑床或鐳射雕刻機直接去除空白電路上不必要的零件。

加法

（添加劑） method (Additive), 現在，通常預先用薄銅覆蓋基板, cover it with photoresist (D/F), 用紫外線照射，然後顯影，使其暴露在必要的地方, 然後用電鍍去除 電路板 正式電路的銅厚度新增到所需的規格, 然後鍍一層抗蝕金屬薄錫, and finally the photoresist is removed (this process is called film removal), 然後蝕刻掉光刻膠層下麵的銅箔.

分層法

The build-up method is one of the methods for making 多層印製電路板. 外層在內層製成後包裹, 然後通過減法或加法處理外層. 連續重複該堆積方法的操作以獲得多層印刷品 電路板 具有多層, 哪種是順序構建方法.

內層生產

疊層編織（即粘合不同層的動作）疊層完成（減法的外層包含金屬箔膜；加法）鑽孔

扣除

整體電鍍法 印刷電路板 electroplating method adds a resist layer (to prevent it from being etched) on the place to be reserved on the surface to remove the resist layer.

圖案電鍍法

將阻擋層表面添加到不希望保留表面的特定厚度，移除阻擋層並蝕刻，直到不必要的金屬箔膜消失

加法

採用全加性方法使表面粗糙化，在不需要導體的地方添加阻擋層，並使用化學鍍銅形成電路的一部分。 半添加法，在不需要導體的情况下，用化學鍍銅覆蓋整個印刷電路板。添加阻擋層的電解銅鍍層以去除阻擋層並蝕刻，直到原始化學鍍銅消失在阻擋層下

建立方法

堆積法是製造多層印刷品的方法之一 電路板s, as the name suggests is to add 印刷電路板 layer by layer. 將每個層添加並處理為所需形狀.