SMT工廠的SMT有哪些優勢?
SMT是表面貼裝科技的縮寫, 這意味著表面貼裝科技. 它是一種組裝科技,直接將部件焊接到 印刷電路板 表面無鑽孔 印刷電路板. 那麼SMT的優勢是什麼? smt工廠的編輯會帶你去瞭解!
表面貼裝科技的特點
根據上述定義,我們知道表面貼裝科技是從傳統的通孔插入科技(THT)發展而來的,但它不同於傳統的THT。 那麼,與THT相比,SMT有哪些優勢? 以下是其最突出的優點:
電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 SMD組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說,採用表面貼裝科技後,電子產品的體積减少了40%-6.0%,重量减少了60%~ 80%.
2、可靠性高,抗振能力强。 焊點缺陷率低。
3、良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。
4、易於實現自動化,提高生產效率。
5、降低成本30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。
表面貼裝科技(SMT)的使用是電子行業的一種趨勢
我們知道表面貼裝科技的優勢,我們必須利用這些優勢為我們服務,而隨著電子產品的小型化,表面貼裝科技已經不能適應產品工藝要求。 囙此,表面貼裝科技是電子組裝技術的發展趨勢。
其效能是:
1、對電子產品小型化的追求使得以前使用的穿孔插入式組件無法滿足其要求。
2、電子產品功能更加齊全。 由於其强大的功能和眾多的引脚,所使用的集成電路(IC)不能再製成傳統的穿孔元件。 特別是大規模和高度集成的集成電路必須使用表面貼裝元件。 包裹
3、隨著產品的批量生產和生產自動化,工廠必須生產出低成本、高產量的優質產品,以滿足客戶需求,增强市場競爭力。
4.電子元件的發展,集成電路(IC)的發展,以及半導體材料的多種應用。
5、電子產品效能高,裝配精度要求高。
6、電子技術革命勢在必行,緊跟國際潮流。
SMT相關科技組件
表面貼裝科技從20世紀70年代發展到90年代廣泛應用的電子組裝技術。 由於其涉及多學科領域,在發展的早期階段相對緩慢。 20世紀90年代,隨著各學科的協調發展,表面貼裝科技得到了迅速發展和普及。 進入21世紀後,表面貼裝科技已成為電子組裝技術的主流。
以下是與表面貼裝科技相關的學科和科技。
1、電子元器件和集成電路的設計與製造技術
2、電子產品電路設計科技
3. 電路板 製造技術
4、自動貼片設備的設計與製造技術
5、電路組件制造技術科技
6. 開發和 印刷電路板生產 technology of auxiliary 材料 used in assembly manufacturing