PCB科技 - 為什麼我需要為pcb組裝製作SMT夾具？

為什麼我需要製作SMT夾具 印刷電路板組件?
為什麼 印刷電路板 board (（pcb組件）) needs to be very flat during the soldering production process? 為什麼 印刷電路板板(pcb assemblies) with board thickness less than 1.0毫米需要SMT夾具支撐? 下一個, 我帶你去看看!

隨著電子工業的發展, 發展 印刷電路板板(pcb assemblies) is following the thinning of substrates, 多層電路, 精細電路幾何, 支撐部件的小型化和精度, 組件密度新增, 和高可靠性. 其他方向的發展, 挿件設備到SMD的轉換, has given birth to the wide application of SMT (surface mount technology) in electronic products. 貼片生產中的關鍵設備貼片機也得到了相應的改進和發展. 在這個過程中, 1以下的一些薄板經常焊接不良.0毫米, 尤其是CSP設備和密集應用的出現, 這就需要越來越高的平面度 印刷電路板 (pcb assembly).

每種產品的焊接生產必須在多個方面進行驗證。 有時，即使我們在各個方面都做得很好，考慮得很仔細，但在實際生產中仍然可能與我們開一些玩笑，導致焊接失敗。 該過程被認為是很好的，但也有例外，無論是管理錯誤，還是過程中的漏洞，人員操作錯誤，還是設備故障，請參見以下案例分析：

客戶自行設計電路板的電路板裝配項目。 客戶的產品佈局設計緊湊，兩側有多個BGA晶片和0201封裝尺寸的電阻器。 成品印刷電路板的厚度為0.80mm，印刷電路板為拼圖，具有工藝邊緣。

根據我們的傳統理解管道，印刷電路板板（印刷電路板組件）具有科技優勢，佈局完美，焊接生產過程中可以順利遵循軌跡。 然而，在我們的產前評估中，工藝工程師規定了一個處方，並要求焊接SMT夾具。 客戶覺得腦袋嗡嗡響了一段時間，為什麼需要SMT夾具？ 感到困惑。

然後，我們來談談這種薄板印刷電路板平面度的危害。

在SMT生產線上，如果印刷電路板板不平整，設備將定位不準確。

A、印刷印刷電路板板（印刷電路板組件）和鋼網不在同一平面，這將導致印刷錫厚、鋒利、著色均勻和著色。

B、SMD------它會導致SMD組件的飛件、偏移、錫連接和組件損壞。

C、紅外回流焊--------會引起晶片焊接、墓碑電阻和電容元件等。

如果焊膏變鋒利，也可能出現其他問題，如焊接後短路。

那麼為什麼會有這樣的缺陷呢？

事實證明，當印刷電路板板（印刷電路板組件）的厚度小於1.0mm時，當添加連接位置或v形切口槽時，整個面板的强度將大大降低（减弱），因為v形切口深度是板的厚度的1/3。 加强印刷電路板板中部，支撐框架玻璃纖維布V斷裂，導致强度明顯變軟。 如果沒有夾具支持，將影響電路板裝配以下的過程。

首先，列印環節——頂銷的支撐，是否能承受刮刀列印的壓力强度，考慮BGA晶片底部是否有空間放置頂銷。 此外，如果頂部引脚周圍1.5-3mm範圍內有SMT設備。 頂部插腳也有蓋過設備的風險。

2.SMD---頂部引脚是否支持印刷電路板板（印刷電路板組件）的變形補償。

3.IR回流焊------當爐內溫度達到Tg溫度時，印刷電路板板（印刷電路板組件）會在爐內翹曲------如果在整形過程中支撐强度不足，則會導致品質問題，這是隱患和潜在故障風險的根本原因。

A1列印---緊湊佈局. 印刷套管無法穩定分佈以支撐頂面. 厚度 印刷電路板 小於1.0mm. 在BOT表面回流焊接後, 結構中會有一定的變形 印刷電路板組件 在生產頂部之前.

印刷電路板板的不均勻性會導致印刷困難，並影響質量風險，例如漏印、厚錫、銳化、連續錫和少錫。

B1 SMD---印刷電路板平整度、變形、支撐强度不足以及安裝問題引起的，如：偏移、虛焊、零件損壞等。

C1回流焊-印刷電路板 平面度, 變形, 支撐强度不足, 紅外回流焊後的焊接品質問題. 假焊接, 墓碑, 鍍錫, 晶片枕效應, 等.

當我們使用SMT專用夾具時，加强夾具上的支撐，避免SMT設備的位置。 印刷電路板板放置在夾具上，這樣印刷電路板板（印刷電路板組件）的整體支撐强度可以均勻可靠（夾具---印刷+配線+紅外回流焊可以通用）