PCB科技 - pcb組裝步驟是什麼？

什麼是 印刷電路板 裝配步驟?
隨著……發展 電路板裝配組件 電子產品向小型化和高組裝密度方向發展, 表面貼裝科技現已成為電子組裝的主流科技. 然而, 由於一些電子元件的尺寸很大 印刷電路板 裝配過程, 挿件處理尚未更換, 在電子組裝過程中仍然發揮著重要作用, 囙此，在 印刷電路板 裝配通孔插入式部件. 插入式組件和表面安裝組件的組裝稱為混合組裝, 或簡稱混合動力總成, 使用所有表面安裝組件的組件稱為全表面安裝. 這個 印刷電路板 裝配方法及其工藝流程主要取決於裝配部件的類型和裝配設備的條件. 涉及哪些步驟 印刷電路板 裝配?

步驟1：錫膏的應用

這是印刷電路板組裝的第一步（印刷電路板組裝）。 在添加組件之前，您需要添加錫膏。 需要將焊膏添加到電路板上塗有焊料的區域。 借助焊錫屏將錫膏塗抹在電路板上。 它被放置在棋盤上正確的位置，然後跑者在上面移動。 這允許焊膏通過孔擠壓並應用於電路板。

步驟2：放置組件

這是在塗錫膏後完成的. Surface mount technology (SMT) requires precise placement of components, 手動放置很難實現. 因此, 組件通過拾取和放置機器放置在電路板上. 這個 印刷電路板設計 information provides the location where the components need to be placed and the component information required by the pick and place machine. 這簡化了拾取和放置程式設計，並使其更精確.

印刷電路板組裝步驟是什麼

步驟3：回流爐

在此步驟中，將發生實際連接。 放置元件後，將電路板放置在回流爐的傳送帶上。 焊接過程中使用的焊料在回流焊接過程中熔化。 這將組件永久連接到電路板。

第4步：波峰焊

在這一步中，印刷電路板被放置在由機械輸送機驅動的系統上，並通過不同的區域。 印刷電路板通過熔化的焊料波，這有助於連接印刷電路板焊盤/孔、電子元件引線和焊料。 這有助於形成電力連接。 應該注意的是，可以根據底面上的組件數量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝。 不同的工藝對組件的間距和方向有不同的要求。 您可以參考電路板組件的佈局要求。

步驟5：清潔印刷電路板

組裝後清潔印刷電路板非常重要。 該過程有助於在電離水的幫助下清潔所有焊劑殘留物。

步驟6：檢查 印刷電路板組件

This is one of the most important steps in 印刷電路板組件. 使用X射線和AOI等科技來確定組裝件的質量 印刷電路板. 在此步驟中, 檢查電路板是否短路, 鬆動的焊球, 以及焊球之間的橋樑.

第7步：測試電路板並監控輸出

這是整個過程的最後一步。 該步驟涉及監控產品是否提供所需的輸出。 通過幾種方法測試和分析電路板的故障。

在焊接過程中，變數最小的變數應屬於機械和設備，囙此應首先進行檢查。 為了實現檢查的正確性，可以使用獨立的電子儀器進行輔助，例如使用溫度計檢測各種溫度，使用電錶精確校準機器參數。