PCB科技 - 關於在PCB設計中使用覈心過孔

A popular way to solve the high-density interconnect (HDI) problem is to start with a simple 印刷電路板 並逐層添加. 這稱為連續層壓過程. 為了平衡, 層始終成對添加到頂部和底部. 我們有一個符號來描述序列.

一個典型的例子是一塊板，它在初始壓制時從N層開始，然後有3個額外的層壓步驟。 每新增一次

每條電鍍生產線有四臺鑽機和一臺打印機。 介於這兩者之間的是工廠中一些最昂貴的設備。 這些項目將是印刷機。 或者，可能在小型商店的情况下，新聞。 新聞是瓶頸。 這是順序施工耗時較長、成本較高的主要原因。 安排拜訪當地供應商。 壓力機與鑽孔站的比率將表明他們是關注通孔板還是高密度板。

具有足够頻寬的印刷廠可以在保持工廠其他部分容量的同時，在3N3板上進行印刷. 這種技術水准足以滿足大多數應用. 智能手機需要一堆貫穿整個系統的微通孔 電路板. 這是他們晶片組的功能，並緊密封裝以為電池讓路. 他們的工廠將反映這些需求.

問題的覈心是從通孔開始

除了沒有焊接掩模和絲網外，“簡單板”是完整的。 覈心將至少有兩層，但通常更多。 我們討論了芯材和預浸料，但這與“芯”的定義略有不同。 我們的覈心可以是兩層，在這種情況下，會有重疊的定義。 即使它是一個額外的預浸料層的覈心，我們仍然會稱之為覈心。 如果設計需要，最終將成為覈心通孔的將是穿過多片覈心資料堆疊的孔。 在這種情況下，芯是第一次層壓迴圈的產物。

從芯孔擠壓更多

強調覈心過孔從過孔開始的事實，需要相同的電鍍工藝在孔中沉積銅。 這轉化為使用與外層和典型內層約束一致的更大最小氣隙和線寬。

知道較厚的銅有利於更寬的幾何形狀，將這些層專用於電源和接地網絡是有意義的，它們也恰好受益於較厚的銅和較寬的幾何形狀。 當然，中間層是細線佈線的候選層。

當樓層數量變得繁忙時，必然會有多個子板堆疊在一起，囙此從佈線的角度來看，覈心通孔跨度更像是本地電梯。 將匯流排和相關電源域分組到專用部分將减少這些epic高級數位板上的交叉污染。

如果覈心是多層堆棧，可以在覈心中創建一些微通孔，然後依次添加第一對附加層。 只需在外層使用薄電介質即可製作微通孔。 您將獲得一個不會新增層壓週期的微通孔。 這就像在找錢！

許多晶片不是為低調的電路板設計的。 通過螺距將其推到同一網絡的極限是使盲孔/埋孔和芯孔的捕獲墊彼此相切； 接觸但不重疊。

小心過度使用過渡層。 它將忙於通過成對的小雪人形狀，所以很容易把他們擠在一起。 細間距球栅陣列（BGA）設備下的空間可能非常寶貴，囙此最好將其在設備下的使用减少到通過電路板的那些連接，例如旁路帽或其他一些令人信服的原因。 在可以通過微孔訪問的層上遠離設備，然後穿過更大的通孔，在那裡有更多的空間供它們使用。

縫合過孔，用於强回程和EMI抑制

返回路徑中的趨勢將涉及許多具有接地過孔模式的位置。 您越早瞭解這些細節，就越容易實施。 無論軌跡穿過過渡段的何處，都應規定將各種基準面連接在一起。

需要通過 電路板. 考慮留下一些電介質資料，以保持一定程度的阻抗和結構完整性. 從源頭周圍的濃度開始, 但隨著通孔連接到 電路板. 我以前從未這樣做過, 但是我不明白為什麼你不能用熱糊和填充物來新增耗散因數.