PCB科技 - 回流焊的基本操作過程

The bas一、c operation process of reflow soldering
Reflow soldering is to solder 這個 components to the 印刷電路板板, 回流焊是將元件安裝在表面上. 回流焊接依賴於熱氣流對焊點的影響. 膠體助焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應，實現SMD焊接； 之所以稱之為“回流焊”，是因為氣體在焊接機中迴圈，產生高溫以實現焊接. 意圖.

當 印刷電路板 進入加熱區, 焊膏中的溶劑和氣體蒸發, 同時, 焊膏中的助焊劑弄濕了焊盤, 部件端部和銷, 錫膏軟化, 崩潰, 並覆蓋墊子. 將襯墊和部件針腳與氧氣隔離.

當 印刷電路板 進入保溫區域, the 印刷電路板 部件完全預熱，以防止 印刷電路板 防止突然進入焊接高溫區域並損壞 印刷電路板 和組件.
當 印刷電路板 進入焊接區域, 溫度迅速升高，使焊膏達到熔融狀態, 液體焊料會弄濕, 擴散, 流量, 或回流至 印刷電路板 墊, 形成焊點的部件端部和引脚.
當 印刷電路板 進入冷卻區, 焊點固化； 回流焊接完成.
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