PCB科技 - FPC回流焊科技細節及氮焊優勢

FPC回流焊是一種表面貼裝科技，用於將表面貼裝元件焊接到印刷電路板上。 在此過程中，電子元件被放置在PCB上的焊盤上，然後通過預熱區域，預熱區域將焊接區域的溫度升高到熔點以上，使焊料熔化並在焊盤和電子元件之間形成電連接。

在回流焊接過程中，PCB和電子元件被放置在一個稱為回流爐的設備中，焊接過程由溫度和時間控制。 回流焊爐通常由預熱區、焊接區和冷卻區組成。 在預熱區，PCB和電子元件逐漸加熱，以去除存在的任何水分或揮發性有機化合物。 在焊接區域中，焊料熔化並形成焊料連接。 在冷卻區域，焊接區域被冷卻以固化焊點並形成穩定的連接。

應使用強制熱風對流紅外回流焊爐，使FPC板上的溫度變化更加均勻，减少焊接不良的發生。 如果使用單面膠帶，因為只能固定柔性電路板的四邊，中間部分在熱空氣下變形，焊盤容易傾斜，熔融錫（高溫下的液態錫）會流動，導致空焊、連續焊、錫珠使工藝缺陷率更高。

溫度曲線測試方法：由於載板和FPC上不同類型的元件的吸熱效能不同，在回流焊接過程中加熱後溫度以不同的速度上升，吸收的熱量也不同。 囙此，仔細設定回流焊爐的溫度曲線，對提高焊接質量影響很大。 一種更安全的方法是在實際生產中根據載板間隔在測試板前後放置兩個配備FPC的載板。 同時，將組件安裝在測試載體板的FPC上，並使用高溫焊錫絲測試溫度。 探頭焊接在測試點上，探頭線用高溫膠帶固定在載體板上。 請注意，耐高溫膠帶不能覆蓋測試點。 測試點應選擇在載板兩側的焊點和QFP引脚附近，以便測試結果能够更好地反映實際情況。

溫度曲線的設定：在爐溫調試中，由於FPC的溫度均勻性不好，最好採用加熱/保溫/回流的溫度曲線方法，這樣每個溫度區的參數更容易控制，FPC和組件也會受到熱衝擊的影響。 一些。 根據經驗，最好將爐溫調整到焊膏科技要求的下限。 回流焊爐的風速通常是該爐可以使用的最低風速。 回流焊爐的鏈條應穩定無抖動。

回流工藝介紹

表面貼裝板的回流焊工藝，工藝比較複雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A.單面安裝：預塗漿料-貼片（分為手動安裝和自動機器安裝）-回流焊接-檢查和電力測試。

B.雙面安裝：A面預塗焊膏-SMD（分為手動安裝和自動機器安裝）-回流焊-B面預塗膏-SMD（包括手動安裝和機器自動安裝）-回焊-檢查和電力測試。

最簡單的回流焊工藝是“絲網印刷焊膏-貼片-回流焊”，其覈心是絲網印刷的精度，貼片由機器的PPM產量設定，回流焊是控制溫度上升和最高溫度以及溫度曲線下降。

回流工藝要求

回流焊科技在電子製造領域並不陌生，我們使用各種板和卡將電腦元件通過這個過程焊接到電路板上。 該工藝的優點是溫度易於控制，在焊接過程中避免了氧化，製造成本更容易控制。 該設備有一個內部加熱電路，將氮氣加熱到足够高的溫度，然後吹到電路板上已經貼上的組件上，使兩側的組件焊料熔化並粘合到主機板上。

1.建立合理的回流焊溫度曲線，並定期對溫度曲線進行實时測試。

2.焊接應按照PCB設計的焊接方向進行。

3.焊接過程中嚴格防止輸送機振動。

4.必須檢查第一塊印刷電路板的焊接效果。

5.焊接是否充分，焊點表面是否光滑，焊點形狀是否呈半月形，錫球和殘留物的情况，連續焊接和假焊接的情况。還要檢查PCB表面顏色變化等情况。 並根據檢查結果調整溫度曲線。 在整個批量生產過程中要定期檢查焊接質量。

FPC檢查、測試和子板：

由於載體板在爐內吸熱，特別是鋁載體板，出爐時溫度較高，囙此最好在爐出口新增強制冷卻風扇，以幫助快速冷卻。 同時，操作人員需要戴隔熱手套，避免被高溫載體燙傷。從載體板上取下焊接好的FPC時，用力應均勻，不應使用蠻力來防止FPC被撕裂或折痕。 拆下的FPC在5倍以上的放大鏡下進行目視檢查，重點檢查表面殘留膠水、變色、金手指染色、錫珠、IC引脚空焊、連續焊接等問題。 由於FPC的表面不能非常光滑，這使得AOI誤判率很高，FPC通常不適合進行AOI檢測，但通過使用特殊的測試夾具，FPC可以完成ICT和FCT測試。 由於FPC主要連接到電路板，囙此可能需要在測試ICT和FCT之前折開電路板。 雖然分割操作也可以使用刀片和剪刀等工具完成，但操作效率和操作質量低，廢品率高。 如果是批量生產异形FPC，建議製作專用的FPC衝壓分模，可以大大提高工作效率。 同時，衝壓FPC的邊緣整齊美觀，衝壓和切割過程中產生的內應力非常低。 能有效避免焊點開裂。 在PCBA柔性電子器件的組裝和焊接過程中，FPC的精確定位和固定是關鍵。 固定的關鍵是製作合適的載體板。 其次是FPC的預烘烤、印刷、放置和回流焊接。顯然，FPC的SMT工藝比PCB板困難得多，囙此有必要準確設定工藝參數。 同時，嚴格的生產過程管理也很重要。 必須確保操作人員嚴格執行SOP的每一項規定並遵守線路。 工程師和IPQC應加强檢查，及時發現生產線中的异常情况，分析原因並採取必要措施，將FPC SMT生產線的缺陷率控制在幾十PPM以內。

在PCBA生產過程中，需要大量的機械設備來組裝一塊電路板。 通常，工廠機械設備的質量水准直接决定了製造能力。

PCBA生產所需的基本設備包括焊膏打印機、貼片機、回流焊、AOI檢測器、元件剪、波峰焊、錫爐、洗衣機、ICT測試夾具、FCT測試夾具。對於老化測試架，不同規模的PCBA加工廠將有不同的設備。

使用氮氣進行回流焊有以下優點：

1.减少氧化：在焊接過程中，焊點和焊盤暴露在空氣中，容易氧化。 使用氮氣可以减少氧氣的存在，從而减少焊點和焊盤的氧化，提高焊接的質量和可靠性。

2.防止焊接不良：在焊接過程中，如果焊點或焊盤表面有污染或氧化，可能會導致焊接不良。使用氮氣可以减少這些問題的發生，從而提高焊接質量和可靠性。

3.提高焊接速度：使用氮氣可以提高焊接過程中的溫度，從而加快焊接速度，提高生產率。

4.保護環境：使用無鉛焊料時，氮氣可以代替氧氣，减少有害氣體的排放，保護環境。

在fpc回流焊中使用氮氣可以提高焊接質量和可靠性，加快焊接速度，同時對環境有一定的保護作用。