精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板的生產是一個繁瑣的過程，製作一個完整的電路板需要十幾道甚至20道工序。 如果在某些工藝生產中出現錯誤，就會導致生產出不符合要求的pcb板產品。 例如，常見的PCB電路板開路問題會直接影響電路板的功能實現。 下麵小編就來詳細的講一下開路的原因以及改進的方法。
電路板開路簡介：pcb基板上的開路實際上意味著應該用導線連接在一起的兩個點（a點和B點）沒有連接在一起。 由於各種原因，線路的某個位置沒有連接在一起，這就是我們通常所說的電路板損壞。
造成pcb板開路的原因：1.覆銅板入庫前被刮傷；
2.在切割過程中，覆銅層壓板被劃傷；
3、覆銅層壓板在鑽孔時被鑽頭尖端刮傷；
4.在轉移過程中，覆銅層壓板被刮傷；
5、銅沉積後，疊板時操作不當，造成表面銅箔劃傷；
6、生產板經過整平機時，生產板表面的銅箔被刮傷。
電路板開路改進方法：1.IQC必須在入庫前對覆銅板進行抽查，檢查電路板表面是否有劃痕和暴露在基材中。 如果有，及時與供應商聯系，並根據實際情況做出適當處理。
2.在打開過程中，覆銅層壓板被刮傷。 主要原因是開瓶器的桌子上有堅硬鋒利的物體。 覆銅層壓板和尖銳物體之間的摩擦導致銅箔在打開過程中刮擦並暴露基板。 餵食前必須仔細清潔檯面，確保檯面光滑，沒有堅硬尖銳的物體。
3.鍍銅層壓板在鑽孔過程中被鑽頭尖端刮傷。 主要原因是主軸夾頭噴嘴磨損，或者夾頭噴嘴中有未清理的碎屑，抓鑽頭噴嘴時PCB板抓不牢，鑽頭噴嘴沒有向上。 頂部略長於鑽頭尖端的設定長度，鑽孔時提升高度不够。 當機床移動時，鑽頭尖端會刮傷銅箔，露出基材。
