PCB科技 - 回流焊工藝的特點是什麼？

回流焊工藝的特點是什麼？

回流焊接是指在表面組件的焊接端或焊脚與焊接頭之間實現機械和電力連接的焊接過程 印刷電路板 通過熔化焊盤上印刷的錫膏 印刷電路板 墊子提前.

1 Process flow
The process flow of reflow solder我ng: pr我nting solder paste - patch - reflow soldering.

2 Process characteristics
The size of the solder joints is controllable. 通過焊盤的尺寸設計和印刷的錫膏量，可以獲得所需的焊點尺寸或形狀要求.

錫膏的應用一般採用模版印刷的方法。 為了簡化工藝流程並降低生產成本，通常每個焊接表面只列印一次焊膏。 該功能要求每個裝配表面上的部件可以使用鋼網（包括相同厚度的鋼網和階梯鋼網）來分佈焊膏。

回流爐實際上是一個具有多個溫度區的隧道爐, 其主要功能是加熱 PCBA. The components laid out on the bottom surface (side B) should meet certain mechanical requirements, such as BGA. package, 元件質量和引脚接觸面積比要求–0.05毫克/平方毫米, 為了防止焊接時頂部表面部件掉落.

在回流焊接期間，組件完全漂浮在熔融焊料（焊點）上。 如果焊盤尺寸大於引脚尺寸，元件佈局較重且引脚佈局較小，則在回流焊爐中熔融焊料的不對稱表面張力或強制對流熱空氣的作用下，很容易發生移動。

一般來說，對於能够糾正其位置的元件，焊盤尺寸和焊接端或引線的重疊區域越大，元件的定位功能越强。 我們利用這一點為具有定位要求的組件設計特定的焊盤。

焊縫（點）形態的形成主要取決於熔融焊料的潤濕能力和表面張力的影響，例如0.44mmQFP，並且印刷的焊膏圖案是規則的長方體。

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