PCB科技 - PCBA雙面回流焊工藝及注意事項

PCBA雙面 reflow soldering process (SMT) and precautions

At present, 中的主流電路板組裝科技 PCB行業 should not be "full-board reflow soldering (Reflow)". 當然, 還有其他電路板焊接方法, 這種全板回流焊可以分為單板回流焊和雙面回流焊，現在很少使用單面回流焊板, 因為雙面回流焊可以節省電路板上的空間, 這意味著產品可以變得更小, 囙此，市場上看到的大多數電路板都是雙面回流焊接工藝.

（離題，如果沒有空間限制，事實上，單面板工藝可以節省SMT工藝。如果將材料成本與SMT工時成本進行比較，可能單面板更具成本效益。）

由於“雙面回流焊接工藝”需要兩次回流焊接，囙此存在一些工藝限制。 最常見的問題是，當電路板進入第二個回流焊爐時，第一側的零件將受到重力下降的影響，尤其是當電路板流入熔爐的高溫區域進行回流焊時。 本文將解釋在雙面回流焊接過程中放置零件的注意事項：

（另一個離題，為什麼當第二面通過回流爐時，第一面鍍錫的大部分小零件不會重新熔化並掉落？為什麼只有較重的零件掉落？）

哪些SMD零件應該放在第一側的回流爐中？

一般來說，較小的零件建議通過回流爐放置在第一面，因為當第一面通過回流爐時，PCB的變形會較小，錫膏印刷的精度會更高，囙此更適合放置。 小零件。

其次，較小的零件在第二次通過回流爐時不會有掉落的風險。 因為當第二面被擊中時，第一面上的零件直接放置在電路板的底面上，當電路板進入回流焊的高溫區域時，它不太可能因重量過大而從電路板上脫落。

第3，第一塊面板上的零件必須經過回流焊爐兩次，囙此其耐溫性必須能够承受兩次回流焊的溫度。 一般電阻器和電容器通常需要通過回流焊的高溫至少3次。 為了滿足某些電路板由於維護可能需要再次通過回流焊爐的要求。

哪些貼片零件應通過回流焊爐放置在第二面？ 這應該是重點。

–大型組件或較重的組件應放置在熔爐的第二側，以避免零件在熔爐期間落入回流爐的風險。

-LGA和BGA零件應盡可能放置在熔爐的第二側，以避免在第二個熔爐期間出現不必要的重新熔化風險，從而减少空焊/假焊的機會。 如果有脚很細的小BGA零件，不排除建議將其放在回流爐的第一面。

將BGA放置在第一側或第二側以通過熔爐一直存在爭議。 雖然放置第二面可以避免重新熔化錫的風險，但當第二面通過回流爐時，PCB通常會變形更嚴重。 相反，它會影響吃錫的質量，囙此工作熊會說，可以在第一方面考慮細脚的BGA。 但反過來說，如果PCB嚴重變形，那麼將精密零件放置在第二面肯定是一個大問題，因為錫膏列印位置和錫膏量將變得不準確，囙此重點應該是想辦法避免PCB變形，而不是因為變形而將BGA放在第一面，對嗎？

–不能多次承受高溫的零件應放置在回流爐的第二側。 這是為了防止零件被過高的溫度損壞。

–PIH/PIP零件也應放置在熔爐的第二側，除非焊脚的長度不超過板的厚度，否則從PCB表面伸出的焊脚將干擾第二側的鋼板。 印刷在表面焊膏上的鋼板無法平貼在PCB上，導致焊膏印刷异常問題發生。

–一些組件可能在內部使用焊接，例如帶有LED燈的網絡電纜連接器。 要通過回流焊爐兩次，必須注意該零件的耐溫性。 如果沒有，你必須把它放在第二面。 件。

只有零件放置在回流爐的第二側，這意味著電路板已經受到回流爐高溫的洗禮。 此時，電路板有一定的翹曲和變形，也就是說，錫膏的印刷量和印刷位置將變得更加難以控制，囙此很容易造成空焊或短路等問題。 囙此，建議不要將0201和細脚（細脚）放置在熔爐的第二側。 （間距）零件，BGA也應儘量選擇直徑較大的焊球。

參攷文章頂部的SD卡板正面和背面的圖片，您應該能够清楚地判斷和指出哪一側將被安排在第一側以使零件通過回流爐，哪一側將被放置在第二側現在它已經在回流爐上了！

此外，在大規模生產中，在電路板上焊接和組裝電子零件的方法實際上有很多，但每個過程實際上都是在電路板設計之初確定的，因為電路板零件的放置將直接影響焊接順序和組裝質量，而佈線將間接影響組裝。

當前 PCB焊接 工藝大致可分為全板焊接和部分焊接. 全板焊接大致分為回流焊和波峰焊, 而電路板的局部焊接包括載波焊接. Soldering), selective soldering (Selective Soldering), non-contact laser soldering (Laser soldering), 等.