PCB科技 - 用於製造中雷射閃光分析的PCB設計

PCB設計 for analysis of laser flash in manufacturing
In the process of manufacturing and operation, PCBA面臨的最大問題或威脅之一是熱量. 諷刺的是, 熱是製造過程中不可或缺的一部分, 尤其是在組件焊接到電路板的裝配過程中. 事實上, 用於表面貼裝科技, 使用回流爐, 和 電路板 必須承受相當長的時間.

評估電路板將承受的溫度是良好的一個方面 PCB設計. 它需要瞭解熱量如何分佈以及電路板溫度變化或熱擴散率. 此參數主要取決於 電路板 及其厚度, and is usually determined by applying laser flash analysis (LFA). 在首次明確定義待確定的熱擴散率後, 讓我們看看如何為PCB製作LSA. 然後, 我們將準備提出一種將這種熱管理納入設計過程的方法.

瞭解熱擴散係數 PCBA

除非處理高功率PCB，否則熱管理通常不是主要考慮因素，因為散熱或散熱對高功率PCB至關重要。 這確實非常重要； 然而，這只是良好熱管理的一個方面。 為了獲得更好、更全面的視圖，定義一些術語可能會有所幫助。

PCB熱管理條款：

散熱

散熱是從電路板上去除多餘熱量的過程。 有許多科技可以實現這一目標。 包括使用高功率散熱器組件和地理位置優越的散熱孔。 散熱是運行期間的主要散熱問題。

熱量分佈

對於PCB組裝，必須提高電路板的溫度。 如果使用無鉛焊料，這些溫度可能在250°C（482°F）左右。 與PCB操作不同（目標是儘快消除多餘熱量），確保製造過程中熱量均勻分佈是獲得高品質焊點的目標。

熱擴散率

除非人為強制或泵送，否則熱量總是從較高溫度轉移到較低溫度。 熱擴散率是這種轉移在電路板上發生的速率。

從這些定義中，我們可以看出，熱擴散率是操作和製造過程中散熱的一個重要參數。 現在，讓我們看看如何為製造確定這個參數。

PCB製造的雷射閃光分析？

形象 巴布亞新磯內亞

雷射閃光分析（LFA）設備

在上圖中，顯示了用於執行LFA的設備的示例。 圖中的示例表示一張紙。 測試通常在封閉機器中進行，並通過軟件分析結果。 感興趣的參數是熱擴散率，可以使用以下公式確定：

（1）α=K/（c p）

α是熱擴散率

k是導熱係數，

–是資料密度，

c p是比熱容。

方程的所有變數。 （1）它與溫度有關。 這允許在溫度升高時確定變化。 有了這些數據，您可以對設計進行準確的熱分析，從而實現有效的熱管理。

雷射閃光的分析與設計 PCBA製造

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