PCB科技 - 噴錫電路板的優點和缺點是什麼？

噴錫是PCB板生產過程中的一個步驟和工藝流程。 具體來說，將PCB板浸入熔融的焊料池中，使所有暴露的銅表面都被焊料覆蓋，然後使用熱風切割機去除PCB板上多餘的焊料。 因為噴錫後的電路板表面與焊膏是相同的物質，所以焊接强度和可靠性更好。 下麵我們就來詳細談談噴錫的優缺點及其應用領域。

噴錫電路板的優缺點

噴錫的優點：1。 元件在焊接過程中潤濕性更好，焊接更容易。

2、可防止裸露的銅表面被腐蝕或氧化。

噴錫的缺點：噴錫板的表面平整度較差，不適合間隙細小的焊針和過小的元件。 焊珠容易在PCB製造商的加工中產生，更容易導致細間距元件短路。

在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經過了高溫回流焊接，很容易噴錫並重新熔化，導致錫珠或類似的液滴受到重力的影響而變成球形錫點，使表面更加糟糕。 調平會影響焊接問題。

隨著科技的進步，一些電路板打樣採用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝； 科技的發展也使得一些工廠採用了浸錫和浸銀工藝，並且近年來呈現出無鉛化的趨勢。 錫噴塗工藝的使用受到進一步限制。

錫噴板應用領域錫噴板是一種常見的PCB板類型，一般為多層高精度PCB板，廣泛應用於各種電子設備、通信產品、電腦、醫療設備、航空航太等領域和產品。

ipcb是一家以領先科技為核心競爭力的PCB製造商。 隨著數位電路的速度不斷提高，電壓和電流的瞬態變化會產生大量高頻分量。 當頻寬達到5Gbps以上時，線寬、銅箔粗糙度、外表面處理、銅厚度等因素會顯著影響導體損耗，對PCB製造商的加工技術提出更高的要求。 由於高速電路中的資訊處理量巨大，高速模塊PCB板的數量可以達到40層，這是對多層板需求最大的領域。 ipcb公司擁有成熟的高頻/高速板加工技術，ipcb公司樣品多達100層，自2014年以來，ipcb的高速板和特種板採購量已占覆銅板採購量的50%以上。 封裝襯底約占封裝和測試成本的38%。 技術指標處於行業領先水準。 ipcb率先建成中國首個工業4.0 PCB智慧工廠，產能大幅提升，引領中國PCB行業，實現淨利潤率15%以上，人均年產值200萬元。

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通常，PCB買家在選擇PCB製造商時，會根據工廠的整體需求選擇目標PCB製造商。 專業的PCB製造商生產的PCB具有更多的品質保證和售後服務。 囙此，PCB買家會選擇生產和服務能力較强的PCB製造商，以降低整體PCB採購風險。 對於PCB買家來說，找到合適的PCB製造商並不容易，那麼如何選擇PCB製造商呢？