PCB科技 - PCBA生產中波峰焊工藝的優化建議

優化波峰焊工藝的建議 電路板裝配製造
隨著電子產品的體積越來越小, 整個裝配的精度 電路板裝配越來越高. 因此, 整個電子元件的體積不能再描述為小, 它們是直接的微小部件. 此外, 波峰焊接工藝, 焊料資料, 印刷電路板電路板 質量, 影響焊接質量的設備和其他因素. 因此, 波峰焊過程中有許多看不見的缺陷, 外觀檢查時通常不容易檢測到. 通常在交付給客戶後, 使用期間, 由於通電等因素, 振動, 和環境溫度變化, 焊點過早失效. 針對這種情況, 京邦電子的編輯會給你一些建議.

最後，對波峰焊工藝提出一些建議：

1 波峰焊時鐘的許多缺陷與 印刷電路板設計, 囙此，必須考慮DFM

2、許多缺陷與印刷電路板和SMD加工部件的質量有關，以避免假冒偽劣部件對質量的影響。 應選擇物流和儲存條件受控的合格供應商。

3、許多缺陷是由於焊劑活性不足引起的。 良好的焊劑可以承受高溫，防止橋接，並提高通孔的錫滲透性。

4、波峰焊溫度應盡可能低，以防止組件過熱和資料損壞，尤其是在混合裝配過程中控制二次熔錫。

5、焊料溫度低可以减少焊料氧化，减少錫渣，减少熔融焊料對焊料槽和葉輪的侵蝕。 限制FeSn2晶體的形成。

6、良好的過程控制可以降低缺陷水准。 應全面調整工藝參數，控制溫度曲線。

7. 注意錫爐焊料的維護，加强設備的日常維護.
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