PCB科技 - 雙層PCB電路板設計中需要考慮的板厚和銅厚度問題

在雙層設計中需要考慮的板厚度和銅厚度問題 印刷電路板電路板
在雙層結構的設計中需要考慮許多問題 印刷電路板電路板. 以下是在設計雙層時需要考慮的板厚度和銅厚度問題 印刷電路板 電路板.

切割資料主要考慮板厚和銅厚：

厚度大於0.8MM的板的標準系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，厚度小於0.8MM的板不視為標準系列。 厚度可根據需要確定，但常用厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，該資料主要用於多層板的內層。

在設計外層時，請注意板的厚度。 生產和加工需要新增鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫、鍍金等）厚度、字元、碳油等厚度。 實際生產的鈑金厚度將大於0.05-0.1MM，錫板厚度將大於0.075-0.15mm。 例如，當成品在設計過程中需要2.0 mm的厚度時，當通常選擇2.0 mm的板材進行切割時，考慮到板材的公差和加工公差，成品板材的厚度將達到2.1-2.3mm。 同時，如果設計要求成品板的厚度不應大於2.0mm，則板應由1.9mm非傳統板資料製成。 雙層印刷電路板電路板加工廠需要暫時從板製造商處訂購，交貨週期將變得非常短。 長的

當製作內層時，層壓後的厚度可以通過預浸料（PP）的厚度和結構配寘進行調整。 芯板的選擇可以靈活，例如成品板的厚度為1.6mm，板（芯板）的選擇可以為1.2mm，也可以為1.0MM，只要層壓板的厚度控制在一定範圍內，就可以滿足成品板的厚度。

二是板厚公差. 考慮產品裝配公差時, 雙層設計師 印刷電路板電路板還必須考慮雙層的厚度公差 印刷電路板 電路板 處理後. 影響成品公差的主要方面有3個：板材公差和層壓. 公差和外部加厚公差. Several conventional sheet tolerances are now provided for reference: (0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 The lamination tolerance is controlled within ±(0.05-0.1) according to different layers and thicknesses MM. Especially for boards with board edge connectors (such as printed plugs), 需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差.

表面銅厚度問題，因為孔銅需要通過化學鍍銅和電鍍銅來完成，如果不進行特殊處理，當孔銅加厚時，表面銅厚度將更厚。 根據IPC-A-600G標準，1級、2級和3級的最小鍍銅厚度分別為20um和25um。 囙此，如果製作電路板時要求銅厚度為1OZ（最小30.9um），切割有時可能會根據線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）切割資料，去掉2-3um的允許公差，最小可以達到33.4um，如果選擇1OZ切割，成品銅的最小厚度將達到47.9um。 其他銅厚度計算可用，等等。