PCB科技 - PCB組裝工藝概述

PCB組裝過程概述PCB組裝過程的各個階段包括向電路板添加焊膏、元件選擇和放置、焊接、檢查和測試。 所有這些過程都是必要的，需要進行監控，以確保生產出最高質量的產品。 下麵描述的PCB組裝過程假設使用了表面貼裝組件，現在幾乎所有的PCB組裝都使用了表面安裝科技。 錫膏：在向電路板添加組件之前，您需要將錫膏添加到電路板上需要錫膏的地方。 這些區域通常是組件焊盤。 這是通過焊料遮罩實現的。 焊膏是通過混合小錫顆粒和助焊劑形成的漿料。 這可以在一個過程中沉積到位，這與某些列印過程非常相似。 使用焊料遮罩，將其直接放置在電路板上，並將其對準正確的位置。 一個流道穿過荧幕，將一小塊焊膏通過荧幕上的孔擠壓到電路板上。 由於錫網是由印刷電路板檔案生成的，錫網在錫焊盤的位置有孔，囙此焊料只沉積在錫焊盤中。 必須控制焊料沉積量，以確保產生的接頭具有正確的焊料量。

選擇和放置：在組裝過程的這一部分，帶有焊膏的電路板然後進入選擇和放置過程。 在這裡，裝有組件卷的機器從卷或其他分配器中選擇組件，並將其放置在電路板上的正確位置。

焊膏的張力將放置在電路板上的組件固定到位。 只要董事會沒有動搖，這就足以讓他們保持原位。 在某些組裝過程中，拾取和放置機器會添加小點膠水來固定板上的組件。 然而，這通常只在板被波峰焊時進行。 這種工藝的缺點是，由於膠水的存在，任何修復都會變得更加困難，儘管一些膠水在焊接過程中會降解。 設計拾取和放置機器所需的位置和組件資訊來自印刷電路板的設計資訊。 這大大簡化了拾取和放置程式設計。

焊接：一旦元件被添加到電路板上，下一階段的組裝，生產過程就是通過它的焊接機。 雖然有些電路板可能會通過波峰焊機，但這種工藝現時並沒有廣泛用於表面貼裝元件。 如果使用波峰焊，則不會在板上添加焊膏，因為焊料是由波峰焊機提供的。 回流焊科技比波峰焊技術應用更廣泛。 檢查：電路板經過焊接過程後，通常會進行檢查。 對於使用100個或更多組件的表面安裝板，手動檢查不是一種選擇。 相反，自動光學檢測是一種更可行的解決方案。 現有的機器能够檢查電路板，發現不良接頭、錯位的組件，在某些情况下甚至是錯誤的組件。 測試：電子產品在出廠前必須經過測試。 有幾種方法可以測試它們。 有關測試策略和方法的更多意見，請參閱本網站的“測試和量測”部分。 迴響：為了確保製造過程的順利運行，有必要對產量進行監控。 這是通過研究檢測到的任何故障來實現的。 理想的位置是在光學檢查階段，因為這通常發生在焊接階段之後。 這意味著，在製造出太多具有相同問題的電路板之前，可以快速檢測和糾正工藝缺陷。 在本概述中，用於製造負載印刷電路板的PCB組裝過程得到了極大的簡化。 PCB組裝和生產過程通常經過優化，以確保非常低的缺陷水准，從而生產出最高質量的產品。 鑒於當今產品中的組件和焊點數量，以及對質量的高要求，該工藝的操作對製造產品的成功至關重要。