精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.2.種 印刷電路板 表面處理工藝
There are many kinds of 印刷電路板 surface treatment processes, 沒有一個是完美的, 每個都有自己的特點. 應根據工藝特點進行選擇 電路板裝配
1. Tin-lead hot air leveling
Application occasions: At present, 該應用僅限於免於RoHS指令的產品和軍用產品, 如通訊產品的線卡、背板等, 哪些適合 印刷電路板設備引脚中心距離為-0.5.毫米
成本：中等。
與無鉛相容：不相容，但可用作通信產品線卡的表面處理。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
它不適用於引脚中心距離<0.5毫米的設備，因為容易發生橋接。
它不適用於共面性要求高的地方，例如具有中等和高引脚數的BGA。 由於HASL工藝的鍍層厚度變化很大，焊盤和焊盤的共面性較差。
由於塗層厚度相對較大，必須補償鑽孔直徑（DHS），以獲得所需的成品金屬化孔徑（FHS），通常FHS=DHS-4～6mil。
供應商資源：中等, 但隨著使用含鉛流程的客戶的减少, 印刷電路板製造商 are gradually reducing HASL production lines, 資源會越來越少.
2. Lead-free hot air leveling
Application: Replace SnPb HASL. 它適用於 印刷電路板設備引脚中心距離為-0.5mm.
成本：中到高。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
它不適用於引脚中心距離<0.5mm的設備，因為容易發生橋接。
由於HASL工藝鍍層的厚度變化很大，焊盤和焊盤之間的共面性較差，囙此不適用於共面性要求相對較高的地方，例如具有中等和高引脚數的BGA。
由於塗層厚度相對較大，必須補償鑽孔直徑（DHS），以獲得所需的成品金屬化孔徑（FHS），通常FHS=DHS-4～6mil。
由於表面處理的峰值溫度較高，必須使用熱穩定的介電材料。
供應商資源：現時有限，但隨著使用無鉛工藝的發展，將會有越來越多的供應商。
3. Ordinary organic protective coating
Application: The most widely used surface treatment. 由於其表面平整，焊點强度高, it is recommended for the surface treatment of fine-pitch devices (<0.63mm) and devices that require relatively high pad coplanarity.
成本低。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：3個月。
可焊性（潤濕性）：低。
缺點：
需要特殊工藝 印刷電路板工廠.
單板 that are not suitable for mixed assembly process (mixed assembly of plug-in components and placement components).
熱穩定性差。 第一次回流焊後，剩餘的焊接操作必須在OSP製造商規定的時限內（通常為24小時）完成。
不適用於具有EMI接地區域、安裝孔和測試墊的電路板。 它也不適用於有捲曲孔的單板。
供應商資源：更多。
4. High temperature organic protective coating
Application: Used to replace OSP-stand, 適用於3次以上的焊接操作. It is recommended to install a large number of fine-pitch devices (<0.63mm) and products that require relatively high coplanarity.
成本低。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：3個月。
可焊性（潤濕性）：低。
缺點：
印刷電路板工廠需要特殊工藝。
第一次回流焊後，剩餘的焊接操作必須在OSP製造商規定的時間內完成。 一般要求在24小時內完成。
不適用於具有EMI接地區域、安裝孔和測試墊的電路板。 它也不適用於有捲曲孔的單板。
供應商資源：更多。
5. 電鍍鎳/gold (welding)
Application: Mainly used for/非焊接電鍍鎳金選擇性電鍍.
成本高。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
焊點/焊縫有脆化的風險。
特徵（線路、焊盤）側面裸露銅，不能完全包裹或覆蓋。
電鍍在焊接掩模之前完成。 該阻焊膜直接應用於金表面，囙此，阻焊膜的粘接表面處理强度將受到一定程度的損害。
供應商資源：中等。
6. 非焊接電鍍鎳/gold (hard gold)
Application: It is used in places where abrasion resistance is required, 如金手指和導軌安裝邊緣.
成本：中等，但用作選擇性塗層時成本較高。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：低。
缺點：
不可焊接。
可以在阻焊工藝後使用，但該工藝可能會導致細間距器件的阻焊剝離。
供應商資源：更多。
7. 化學鎳/immersion gold
Application: Suitable for 電路板裝配 with a large number of fine-pitch devices (<0.63mm) and high coplanarity requirements. 它也可用作OSP表面的選擇性塗層, 按下鍵盤.
成本高。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
焊點/焊縫有脆化的風險。
存在“黑盤”故障的風險。 黑盤是一種發生概率很低的缺陷。 用一般的檢查方法很難發現，但造成的故障是災難性的。 囙此，通常不建議將其用於細間距BGA焊盤表面處理。
浸沒金層非常薄，不能承受超過10次的機械插入。
供應商資源：更多。
8. Im-ag
Application: Suitable for 電路板裝配 with a large number of fine-pitch devices (<0.63mm) and high coplanarity requirements.
成本低。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
潜在介面微孔。
它與鍍金壓接連接器不相容，因為兩者之間的摩擦力相對較大。
浸沒銀層非常薄，無法承受超過10次的機械插入和移除。
非焊接區域容易出現高溫變色。
易硫化（對硫敏感）
存在Javanni效應，溝槽深度通常約為10mm。
Injavanni槽暴露於銅，在高硫環境中容易發生蠕變腐蝕。
供應商資源：更多。
9. Im-Sn
Application: Recommended for Back Plane. It can obtain a satis工廠 crimping aperture size, 並且很容易達到±0.05mm (±0.002mil). 此外, 也有一定的潤滑作用, 特別適合 電路板裝配主要是壓接連接器.
成本：低（相當於ENIG）
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
由於指紋和維修次數的限制，不建議使用單板（線卡）
回流焊後，靠近塞孔的鍍錫層容易變色。 這是因為阻焊劑（通常稱為綠油）很容易塞住孔以容納液體，並且在焊接過程中被噴出來並與附近的錫層發生反應。
有錫須的風險。 錫須的風險取決於用於浸泡錫的糖漿。 一些由糖漿製成的錫層容易形成錫須，一些則不太容易形成錫須。
一些浸錫配方與阻焊劑不相容，阻焊劑侵蝕嚴重，不適合精細阻焊橋的應用。
供應商資源：更多。
10. Hot melt tin lead
Application: Generally used for backplane.
成本：中等。
與無鉛的相容性：不相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：熱熔最大的優點是耐腐蝕，但可焊性不是很好。
缺點：
不適用於單板（線卡）
焊盤和焊盤的共面性相對較差，不適合要求較高共面性的電路板裝配。
用於鍍層相對厚度變化較大的情况。 為了獲得滿意的成品金屬化孔徑尺寸，需要補償鑽孔的孔徑尺寸。
供應商資源：有限。
11. 化學鎳鈀/immersion gold
Application: Used for inert surfaces that are very durable and stable without the risk of "black disk". 它可以替代單板中應用的OSP或ENIG的表面塗層.
成本：中高（低於ENIG）
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：12個月。
可焊性（潤濕性）：高。
缺點：
在 印刷電路板行業, 經驗不多.
供應商資源：很少。
12. 選擇性化學鎳/gold and OSP
Application: It can be used for 電路板裝配需要機械接觸面積並安裝細間距裝置. 在此應用程序中, OSP用作高度可靠的可焊層, ENIG用作機械接觸區, 就像手機的鍵盤, 使用這種表面處理.
成本：中到高。
與無鉛的相容性：相容。
儲存期：6個月。
可焊性（潤濕性）：低。
缺點：
成本相對較高。
ENIG不適合用作通道安裝的地面邊緣鍍層，因為ENIG層非常薄，不耐摩擦。
OSP藥劑中存在加瓦尼效應的風險。
供應商資源：更多。
