PCB科技 - 引起焊接板缺陷的三個主要因素

Three main factors that cause welding plate defects
1. The weldability of 這個 board hole affects 這個 welding quality
The poor solderability of the 電路板 孔洞會導致焊點缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部線路之間的傳導不穩定, 導致整個電路故障. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 相對統一的, 在焊料的金屬表面上形成連續且光滑的粘附膜.
影響印刷品可焊性的主要因素 電路板：
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學品組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-ag. 雜質含量應控制在一定比例. 為了防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕焊接板的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑.
(2.) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. 當溫度過高時, 焊料擴散速度新增. 此時, 活動量大, the 電路板 焊料的熔化表面被迅速氧化, 導致焊接缺陷, 以及 電路板 被污染, 這也會影響可焊性並導致缺陷. 包括錫珠, 錫球, 斷開連接, 光澤不良, 等.

2. Welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, 應力變形會導致焊點和短路等缺陷. 翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的. 對於大型 印刷電路板 s, 由於電路板本身的重量，可能會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距離印刷品5mm 電路板. 如果設備在 電路板 是大的, the 電路板 冷卻後將恢復正常形狀, 焊點將受到長時間的應力.

3、電路板的設計影響焊接質量

在佈局中，當電路板的尺寸太大時，儘管焊接更容易控制，但印刷線路很長，阻抗新增，雜訊電阻降低，成本新增。 相互干擾，如對電路板的電磁干擾。

因此, 設計 印刷電路板板must be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. 熱元件應遠離熱源.
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 很漂亮，容易焊接, 應該大規模生產. 電路板設計為最佳的4:3矩形. 請勿更改線寬，以避免間歇性接線. 板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落, 囙此，避免使用大面積銅箔.