PCB科技 - PCB多層印製板紅外熱熔氣泡分析

紅外熱熔產生氣泡的分析 印刷電路板多層 印刷的 電路板

在圖案電鍍工藝方法中, 印刷品 c我rcuit board 一般採用錫鉛合金層, 不僅用作圖案金屬腐蝕層, 還為鉛錫板提供保護層和焊接層. 因為圖案電鍍蝕刻工藝, 蝕刻電路圖案後, 電線的兩側仍然是銅層, 易與空氣接觸產生氧化層或被酸堿介質腐蝕.
此外, 因為電路圖案在蝕刻過程中容易發生咬邊, 懸浮錫鉛合金鍍件並生成懸浮層. 但很容易掉下來, 導致導線間短路. 採用紅外熱熔科技可以使裸露的銅表面得到極好的保護. 同時, 表面和孔內的錫鉛合金塗層經紅外熱熔後可再結晶, 使金屬表面發亮. 它不僅提高了連接點的可焊性, 同時也保證了元件與電路內外層連接的可靠性. 然而, 用於多層印刷品的紅外熱熔時 電路板s, 由於高溫, 多層印製板層間分層和起泡 電路板 非常嚴重, 這導致多層列印的成品 電路板. 比率極低.

多層印刷品分層起泡品質問題的原因 電路板? 基於多次實驗數據的品質問題復發機理研究. 一開始, 僅從層壓工藝進行分析. 據信，在層壓過程中，氣體沒有完全排出. 然而, 由於熱熔過程中溫度較高, 氣體膨脹產生更大的向外推力. 當產生的推力大於夾層時，粘合强度有時會產生分層和起泡. 根據分析結果, 對不同儲存條件的預浸料樣品進行取樣, 然後在不同溫度條件下進行壓力試驗. 因此, 紅外熱熔後, 層狀水泡仍在形成, 這種現象與層壓多層印刷的現象相似 電路板s. 並對表面預處理進行了分析和研究, 尤其是粘結銅箔表面的强化, 以及銅箔的粗化處理，以新增與預浸料的接觸表面積, 使預浸料具有比氧化銅箔更好的表面. 粘結强度大.
iPCB愛彼電路 很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 印刷電路板製造商 在世界上. 在這一領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的 印刷電路板製造商中國的s和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
quality assurance
iPCB愛彼電路 已通過ISO9001:2008, ISO14001, 聯邦製藥, CQC和其他品質管制體系認證, 生產標準化和合格產品 印刷電路板 產品, 掌握複雜工藝科技, 並使用AOI和飛針等專業設備控制生產和X射線探傷機. 最後, 我們將使用雙重FQC外觀檢查，以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.