精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在PCB板的加工過程中，脫焊工藝是保證電路正常運行的重要步驟。 通過去除多餘的焊料，不僅可以避免電路短路，還可以提高電子元件的正常焊接質量。
從PCB上去除焊料的方法：
1.熱風脫臭
熱風拆焊法通過加熱焊料使其熔化，並用熱風槍吹走。 這種方法的優點是可以有效去除大型或複雜電子元件的焊料，提高鍍錫效率。 但是，如果溫度設置不當，可能會導致其他組件的熱損壞或PCB焊料的其他部分熔化，從而影響電路的可靠性。
2.吸焊方法
焊料吸盤法適用於小型和精密的組件，並允許在操作過程中精確控制焊料的去除。 然而，使用焊料吸盤反復嘗試去除焊料可能會對PCB造成機械損壞，特別是對於剛性組件。 這種損壞可能會導致電路的物理和電力效能退化。
3.化學溶解
化學溶解法使用酸等化學溶劑去除焊料，該過程高效快捷。 這種方法適合大規模生產，但需要在嚴格的安全措施下操作，以防止對PCB零件和工作環境造成化學損傷。 雖然這種方法有效，但使用不當可能會導致電路板資料腐蝕或損壞，影響長期穩定性。
4.通量法
助焊劑法通過在焊點上施加助焊劑來提高焊料的流動性和附著力，這有助於去除焊料。 這種方法在重疊焊接部件的情况下特別有效，但如果處理不當，也可能會損壞敏感設備。
5.PCB脫焊機
自動PCB鍍錫機通過控制溫度、壓力和時間來實現焊料的去除。 其優點在於自動化程度高，减少了手動操作帶來的可變性，從而提高了效率和精度。 然而，設備成本較高，對電路板效能的影響不如傳統方法顯著，因為鍍錫機可以更好地控制脫焊過程，避免對電路板造成熱損傷。
在實踐中，熱空氣鍍錫法和焊料抽吸法是兩種使用最廣泛的鍍錫方法。 它們中的每一個都在不同的場合表現出色，能够滿足行業的多樣化需求。
1.熱風鍍錫法的應用
熱風脫焊法通過將熔融焊料加熱到熔點並使用熱風槍去除熔融焊料來去除熔融焊料。 這種方法在拆卸大型或複雜組件時特別有效，可以减少對PCB板的物理損壞，囙此廣泛應用於電路板的維修和修改場景。 優點在於焊點的處理相對均勻，並且能够避免局部過熱。
2.吸焊法的普及
吸焊法是使用專門的吸焊器快速去除焊料，特別適用於拆卸小部件。 這種方法簡單且廉價，適合在家庭、教育和小型製造環境中使用。 在多個行業中，吸焊法因其便利性而受到青睞。
3.綜合比較
除了熱空氣和焊料抽吸方法外，化學溶解和助焊劑方法等其他方法在特定應用中也有其地位，但相對不太受歡迎。 熱風法和吸焊法因其效率和便利性而成為行業中最常見的選擇。
各種除錫方法在影響PCB板效能方面各有優缺點。 在選擇合適的除錫方法時，應考慮PCB的類型、組件的類型和生產要求，以儘量減少對PCB效能的負面影響。 適當的溫度控制、操作科技和設備選擇對於確保鍍錫過程的有效性和最終產品的可靠性至關重要。
