PCB科技 - 印製電路板高精度科技綜述

高精度印刷科技綜述 電路板
這個 高精度印刷電路 指使用細線寬度/間距, 微孔, 狹窄的 ring width (or no ring width), 以及埋孔和盲孔，以實現高密度. 而高精度意味著, 小的, narrow, “薄”將不可避免地導致高精度要求. 以線寬為例：O.20mm線寬, 按規定, O的生產.16-0.24mm合格. The error is (O.20土壤0.04) mm; and the line width of O.10毫米, the error is (0.10°±O.02) mm, 顯然，後者的準確度是原來的兩倍, 等等都不難理解, 因此, 高精度要求將不單獨討論. 但這是生產科技中的一個突出問題.

（1）細線科技未來，高細線寬度/間距將為0.20mm-O.13.mm-0.08mm-0.005mm，以滿足smt和多晶片封裝（MCP）的要求。 囙此，需要以下科技

1、採用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理科技。

2、採用較薄的幹膜和濕貼工藝，薄而優質的幹膜可以减少線寬畸變和缺陷。 濕膜可以填充小的氣隙，新增介面附著力，提高導線的完整性和精度。

3、使用電沉積光刻膠（電沉積光刻膠，ED）。 其厚度可控制在5-30/um範圍內，可生產出更完美的細絲。 特別適用於窄環寬、無環寬和全板電鍍。 現時世界上有十幾條ED生產線。

4、採用平行光曝光科技。 由於平行光曝光可以克服由“點”光源的斜光線引起的線寬變化的影響，囙此可以獲得具有精確線寬尺寸和平滑邊緣的細線。 然而，平行曝光設備價格昂貴，投資高，需要在高清潔度環境中工作。

（2）用於微孔科技表面安裝的印刷電路板的功能孔主要起到電互連的作用，這使得微孔科技的應用更加重要。 使用傳統的鑽頭資料和CNC鑽床來製造微小的孔有許多故障和高成本。 囙此，印製板的高密度主要集中在電線和焊盤的精製上。 雖然取得了巨大成就，但其潜力有限。 為了進一步提高密度（如小於0.08mm的電線），迫切需要成本。 囙此，轉而使用微孔來提高緻密化。

近年來，數控鑽床和微型鑽頭科技取得了突破性進展，微孔科技發展迅速。 這是當前印製板生產的主要突出特點。 未來，微孔成形技術將主要依靠先進的數控鑽床和優秀的微頭，而雷射技術形成的小孔從成本和孔質量上看仍不及數控鑽床形成的小孔。

1、數控鑽床現時，數控鑽床科技有了新的突破和進步。 形成了以鑽微孔為特徵的新一代數控鑽床。 微孔鑽床鑽小孔（小於0.50mm）的效率是常規數控鑽床的1倍，故障少，速度為11-15r/min； 它可以鑽0.1-0.2mm的微孔，並且使用高鈷含量的優質小鑽頭可以鑽3塊板（1.6mm/塊）堆疊。 當鑽頭損壞時，可自動停止並報告位置，自動更換鑽頭並檢查直徑（工具庫可容納數百個工件），並可自動控制鑽頭與蓋子之間的恒定距離和鑽孔深度，囙此可鑽盲孔，不會損壞檯面。 數控鑽床表面採用氣墊磁懸浮式，移動更快、更輕、更準確，不會劃傷表面。 此類鑽機現時很有需求，例如義大利Prurite的Mega 4600、美國的ExcelIon 2000系列以及瑞士和德國的新一代產品。

2.雷射鑽孔常規數控鑽床及

使用鑽頭鑽微小的孔確實存在許多問題。 它阻礙了微孔科技的發展，囙此雷射燒蝕受到了人們的重視、研究和應用。 但有一個致命的缺點，即形成喇叭形孔，隨著板厚的新增，喇叭形孔變得更加嚴重。 再加上高溫燒蝕污染（尤其是多層板）、光源的壽命和維護、腐蝕孔的重複性以及成本等因素，微孔在印製板生產中的推廣和應用受到限制。 然而，雷射燒蝕仍然應用於薄型和高密度微孔板，尤其是MCM-L高密度互連（HDI）科技，如MCM中的聚酯薄膜蝕刻和金屬沉積（濺射）。 科技）應用於高密度互連。 也可以在具有埋通孔和盲通孔結構的高密度互連多層板中形成埋通孔。 然而，由於數控鑽床和微型鑽頭的發展和科技突破，它們得到了迅速的推廣和應用。 囙此，雷射打孔在表面貼裝印製板中的應用不能佔據主導地位。 但它在某一領域仍有一席之地。

3. 埋葬的, 失明的, 和埋置通孔科技, 失明的, 而通孔科技也是提高印刷電路密度的重要途徑. 通常地, 埋孔和盲孔都是小孔. 除了新增板上的接線數量, 埋孔和盲孔通過“最近的”內層相互連接, 大大减少了形成的通孔數量, 隔離盤的設定也將大大减少. 减少, 從而新增了 PCB板, 以及提高互連的高密度. 因此, 埋置式組合多層板, 失明的, 在相同的尺寸和層數下，通孔的互連密度至少是傳統全通孔結構的3倍. 如果被埋, 失明的, 並且與通孔結合的印製板的尺寸將大大减小或層數將顯著减少. 因此, 在高密度表面貼裝印製板中, 埋入式和盲孔科技的使用越來越多, 不僅在大型電腦的表面安裝印製板中, 通信設備, 等., 但也適用於民用和工業應用. 在該領域也得到了廣泛的應用, 甚至在一些薄板上, 如各種薄型六層板，如PCMCIA, 斯馬德, IC卡, 等.

印刷的 電路板 對於埋置和盲孔結構，通常通過“分板”生產方法完成, 這意味著它們必須通過多次按壓完成, 鑽孔, 和孔板, 所以精確定位非常重要 .