PCB科技 - PCB板底板變形的校正方法

對於 PCB底板, 稍不小心可能導致底板變形. 如果沒有改進, 這將影響 PCB複製板. 如果直接丟棄, 會造成成本損失. 下麵是一些糾正底板變形的方法.

一, splicing method
For graphics with simple lines, 大線寬和間距, 和不規則變形, 切割負極變形部分，根據鑽孔測試板的孔位置重新拼接孔, 然後複製它們. 當然, 這是用於變形線的. 易於理解的, 大線寬和間距, 以及不規則變形的圖形； 不適用於高線密度、線寬和間距小於0的負片.2毫米. 拼接時, 注意儘量減少對導線而不是襯墊的損壞. 拼接複製後修訂版本時, 注意連接關係的正確性. 該方法適用於包裝不太緊密且各層薄膜變形不一致的薄膜, 並且多層板的阻焊膜和電源層的膜的校正特別有效.

二, PCB板 copy board to change the hole position method
Under the condition of mastering the operation technology of the digital programming instrument, 首先比較底片和鑽孔測試板, 分別量測並記錄鑽孔測試板的長度和寬度, 然後在數位程式設計儀上, 根據長度和寬度兩個變形的大小, 調整孔位置, 調整調整後的鑽孔測試板，以適應變形的負片. 這種方法的優點是它消除了編輯底片的麻煩工作, 並能保證圖形的完整性和準確性. 缺點是局部變形非常嚴重、變形不均勻的底片校正效果不佳. 使用此方法, 您必須首先掌握數位程式設計儀器的操作. 使用程式設計儀器延長或縮短孔比特後, 應重置超差孔位置，以確保精度. 這種方法適用於線密集的負片的校正, 或各層底片均勻變形.

第3, the pad overlap method
Enlarge the holes on the test board into the pads to overlap and deform the circuit piece to ensure the minimum ring width technical requirements. 在重疊副本之後, 墊子是橢圓形的, 在重疊副本之後, 線和圓盤的邊緣有光暈和變形. 如果用戶對外觀有非常嚴格的要求 PCB電路板, 請小心使用. 此方法適用於線寬和間距大於0的膠片.30毫米, 而且圖案線條也不太密集.

四, photography
Just use the camera to enlarge or reduce the deformed graphics. 通常地, 薄膜損耗相對較高, 需要多次調試才能獲得滿意的電路圖. 拍照時, 焦點應準確，以防止線路變形. 此方法僅適用於銀鹽薄膜, 當試板不方便再次鑽孔，且薄膜長寬方向變形率相同時，可使用.

五, hanging method
In view of the physical phenomenon that the negative film changes with the change of environmental temperature and humidity, 複印前從密封袋中取出底片, 並在工作環境條件下懸掛4-8小時, 使底片在複印前變形. 複製後, 變形的可能性很小.

對於已經變形的薄膜，需要採取其他措施。 由於薄膜會隨著環境溫度和濕度的變化而變化，囙此在懸掛薄膜時，應確保懸掛處的濕度和溫度與工作場所的濕度和溫度相同，並且需要處於通風和黑暗的環境中，以防止薄膜被污染。 這種方法適用於未變形的負片，也可以防止複印後負片變形。