PCB科技 - PCB深孔電鍍孔無銅缺陷的原因及改進

PCB深孔電鍍孔無銅缺陷的原因及改進

Causes and Improvements of No Copper Defects in Proton Plating Holes
Preface
With the continuous development and innovation of electronic products and technologies, 電子產品的概念逐漸變得輕巧緊湊, 以及 印刷電路板 也是在小型的基礎上發展起來的, 高密度, 多層和最終用戶線.

隨著PCB層厚度的新增和開口的减小，孔的厚度與產品直徑的關係顯著增大，PTH加工的難度逐漸增大，容易導致頻繁的非金屬現象。 顯得

布料 鑒於這些問題，本文通過异常水、特殊設計和生產操作，提供了PTH工藝中非金屬形成非金屬現象的具體原因，並定義了不同的預防和改進措施。

保證腎上腺塑化效能和監測功能。

2. PCB PTH原理PTH也稱為“通孔電鍍”，主要用於在化學絕緣孔的基底上沉積銅膜，為後續電鍍提供導電層，從而引導該層的內外功能。

PTH的主要流程如下所示。

所涉及的化學反應如下：活化：Pd2++2Sn2+-[PdSn]2+-在溶液中反應形成不穩定的絡合物[PdSn]2+-Pd+Sn4++Sn2+-大多數絡合物被還原為金屬鈀SnCl2+H2 Sn（OH）Cl+HCl-SnCl2在活化後用水沖洗時水解形成鹼性錫酸鹽沉澱物

當SnCl沉澱時，Pd核也沉積在活化基底的表面

銅沉積：當鈀用作催化劑時，HCHO+OH--H2+HCHOO

這一反應步驟可以進行Cu+H2+OH——Cu+2H2O銅離子在鹼性條件下被還原為金屬銅

當SNCL沉澱時，PD核也沉積在活化基底的表面。

銅沉澱：採用HCHO+OH-H2-HC+PD作為催化劑，實現該反應步驟。

銅（CU+H2 CU++2H CU‹2H-銅）在鹼性條件下還原為銅

3.、分析第3孔游離銅的原因及措施。 由於垂直、高水准的高孔電鍍產品，在PTH過程中，孔內的藥物和水很難交換，孔內的金屬很容易不存在。 產生。

印刷電路中PTH加工孔中的非金屬部分形狀明顯，孔中的非金屬現象由於各種原因相似。 必須進行徹底的分析和鑒別，以確定缺陷的真正原因。

3.1.1原因在活化過程中，活化劑中鈀離子的含量不合適，囙此膠體鈀沒有充分沉積在基底表面。

a、在隨後的銅沉積過程中，缺乏鈀離子催化劑的結果是，清管器壁上的銅沉積一般，從而避免了清管器中的金屬缺陷。

b、小氣泡滲入啟動輥，導致氣缸中的膠體鈀水解，使啟動輥失去啟動功能，銅層無法沉積在孔中。

c、溶液的pH值過低。 由於銅的化學沉澱必須在低、低條件下進行，當pH值過低時，甲醛的還原能力降低，從而影響銅沉澱的反應速度，導致銅沉澱一般。

d、一種絡合劑，在一部分銅中形成銅圓柱體，在一部分銅離子中形成氫氧化銅，並且銅離子中沒有足够的銅來封锁孔壁中的沉澱反應。

3.1.2改進措施在PTH生產過程中，在活化輥和空心銅缸中，各缸組分應保持在正常方法濃度範圍內，以確保化學反應有序進行。

此外，氣缸中的pH值和溫度也會影響其效果。 銅被埋在洞穴的牆壁上，應該經常監測。

由於小氣泡的影響，氣缸中膠體鈀的活化很容易水解。

囙此，必須確保氣缸管內無洩漏，以確保膠體鈀的正常反應。

3.2特殊設計等級這種原因造成的孔內非金屬晶片的形狀主要是銅和電鍍銅板的明顯缺陷。 同時，存在一種現象，即在默認範圍內，內部銅光滑且厚。

3.2.1質子電鍍產品的原因, 格式報告通常非常高. 在這種情況下, 孔內藥水交換率大大降低, 囙此，在PTH過程中，銅沉積層成為通常不平衡的孔中心.
由於潜在原因, 銅離子的吸收能力再次降低, 直接導致鍍銅層厚度不足. In the next process (external processing of patterns and pattern plating), 由於銅的損失，孔會打開, 囙此孔中沒有金屬缺陷.

3.2.2預防措施考慮到此類設計問題，只要設計手稿保持不變，銅和薄板電力參數可以適當調整，以確保銅厚度足以防止篩檢程式中的銅損失。

後續流程。

主要方法可以延長浸銅時間，或在浸銅工藝完成後吸收預浸鍍銅，以保證銅吸收層的厚度，也可以在短時間內使用（8asf×30Min）。

鑄銅工藝完成後，電鍍後將銅浸入板上，電鍍後銅孔足够加厚。

此外，銅浸沒條件保持不變，這適當降低了板的電流密度，延長了電鍍時間，並確保了銅離子在空腔中充足且塗層均勻。

3.3生產業務PTH孔內主要非金屬的主要原因是設備异常和運行异常。 晶圓的特徵包括孔、鍍層和鍍層中殘留的异物。

3.3.1主要异常原因是：短鏈氯化石灰之前和PTTS過程中出現異常高壓水洗，導致短期不排放，如鑽孔和銅粉，導致孔隙內醫療處理异常。 共犯。

PTH導致孔內銅沉積量低； 此外，PTH後，由於銅瓶的异常啟動和海難設備异常，孔後出現異常銅沉積。

在此過程中，异常振動和异常振動，或啟動缸和浸沒銅缸中振動不合格的振幅和頻率，也會導致噴嘴在孔中卸載，影響藥品和水的交換。

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