PCB科技 - 如何改進PCB圖形鍍膜

如何改進PCB圖形鍍膜

1 前言：隨著 多層電路板 工業, PCB正逐漸轉向高精度, 小孔徑, 和高格式報告. 銅孔需要20到25微米, 測向線的間距小於4米.

一般來說，印刷電路系統通過電鍍來處理問題。 套管會產生直接短路，這將影響AOI檢查期間印刷電路板的一次性效率。 嚴重或過多的塗層不能直接修復並直接帶到廢鐵上。

2、電鍍夾鉗問題圖解：PCB夾鉗原理分析

（1）圖案電鍍線的銅厚度大於幹膜的厚度，這將導致夾緊膜。 （PCB工廠使用的幹膜厚度為1.4 MHz）

（2）照相電鍍線中銅和錫的厚度可能超過幹膜的厚度。

第3, 機床夾緊原因分析 PCB電路板

1. 易於固定電路板的影像和照片。 線條密集，長度/寬度不同。 最小D/F為2.8米（0.070毫米），最小孔為0.25毫米，板的厚度為2.0毫米，格式報告為8:1，孔的銅要求大於20米。這是程式的難點。

2、圖案電鍍電流密度高，鍍銅層過厚的原因分析。

（2）飛壩兩端無邊界，在高密度區域電鍍厚膜。

（3）水牛的缺水電流大於實際生產卡的調整電流。 有2.5-3.5毫升的Atlant薄膜太小。 這是一個不均勻的電流，鍍銅氣缸沒有清除陽極。

（形式）不良設備故障時，銅缸內電路板保護電流過長。 本項目配寘管道不合理，本項目提供的有效電鍍面積存在誤差。 PCB卡之間的空間太小，很難將map電路板輕鬆夾緊。

四種有效的塗層模式

1、降低電流密度，適當延長鍍銅時間。

2.减少鍍銅厚度，降低鍍銅密度，减少鍍銅厚度。

3、將銅板的厚度從0.5oz新增到1/3oz，使鍍銅層的厚度約為10微米，可以降低電流密度和鍍銅厚度。

4、買一張1.1.8到2.0立方米的幹膜紙板，用它進行測試，間隔不超過4米。

5、其他管道，如組合、修改和補償、線偏移空間、切孔環和保護袋，也可以相對减少鉗子的產生。

6、輕夾板電鍍控制方法

1、首先在兩個方向盤的方向上試銅厚度、線寬/間隔和合格的阻抗，並通過檢查將母線地圖標記到運動中。 如果檢測到阻塞，立即調整電流以重新測試。

2、膠片的褪色：對於偏差小於4米的板材，膠片的褪色率為適當的减速率。

3、本發明工作人員技能：當您使用簡單的夾緊方法來顯示車牌的輸出電流時，請注意電流密度的評估。 通常，當板的最小面積小於3.5毫升（0.088毫米）時，當鍍銅的電流密度小於12 Asf時，不容易產生夾緊。

4、除特別困難的圖表外，表格如下：最低D/F間距為2.5 mm（0.063 mm），當裝配線均勻時，很難擺脫3明治的命運。 建議用於測試FA的D/F電流密度小於10 Foss。

最小D/F空間為2.5米（0.0063毫米）。 有許多分佈不一致的獨立線路。 總的來說，PCB製造商的電鍍線有較大的統一性，很難避免3明治的命運。

印刷銅鍍層使用14.5 AF*65分鐘的電流密度製作3明治。 為了測試FA，建議圖案電鍍的電流密度小於11 Asf。 6、個人經驗與總結多年來，我一直致力於處理PCBA問題。 從根本上講，每個印刷電路板都將在製造板上具有薄膜夾持和低線間距。 不同之處在於每個工廠都有不同的膠片。 一些公司對電影沒有什麼看法，而另一些公司則有更多的電影訴求。

2、分析以下因素：

1. 每家公司都有不同類型的PCB結構, 和 PCB製造 流程不同.

2、每個企業都有不同的管理方法和方法。

3、根據我多年積累的經驗，首先要保證使用低密度電流，並將適當的鍍銅時間延長到低空間板。

應根據經驗使用電流指示器來評估電流密度和鍍銅時間，注意保險絲模式和操作方法。 對於最小間距小於4 mm的板材，試飛中的遊行者必須成功確定是否有一個或任何一個板材。

它在品質控制和預防方面發揮作用，囙此製作大型系列電影的可能性非常低。 我個人認為，良好的PCB質量不僅需要經驗和技能，還需要良好的方法。 這還取決於生產人員的表現。

圖案塗層不同於整個板材塗層。 主要區別在於需要在不同類型的地圖上繪製電路圖案。

一些電路圖分佈不均勻。 除了行的寬度和間距之外，還有多條分散線、多條隔離線和不同的獨立孔陣列。 囙此，作者傾向於使用FA（當前）技能來解决或預防厚毛皮問題。

改進行動範圍小、速度快，預防效果明顯。