PCB科技 - 射頻板PCB的佈局和佈線原則

射頻板的PCB佈局規則

1 這個 PCB佈局 確定：在處理飾板之前進行佈局, 主要功能, 工作頻率, 當前電壓rf設備類型, EMC公司, 射頻相關指示器, 如詳細瞭解, 清晰的層壓結構, 阻抗控制, 輪廓結構尺寸, 遮罩腔和蓋的尺寸, special device processing instructions (such as hollow out, direct casing heat dissipation device size position), 等.

此外，還應明確主要射頻器件的功率、散熱、增益、隔離、靈敏度等名額，以及濾波、偏置和匹配電路的連接。 功率放大器電路還應遵循設備手册推薦的匹配佈線要求或射頻場分析軟體類比的阻抗匹配電路。

2、物理分區：關鍵是根據單板的主要訊號流模式安排主要部件。 首先，根據射頻埠位置將組件固定在射頻路徑上，並調整其方向，將射頻路徑的長度减少到。

除了總平面佈置規則外，還需要考慮如何降低e之間的相互干擾和抗干擾能力

ach部分，為確保多個電路有足够的隔離，對於隔離度不够或敏感的電路模塊，考慮使用强輻射源金屬遮罩罩來遮罩射頻區域的射頻能量。

3、電力分區：佈局一般分為電源、數位和類比3部分，在空間上要分開，佈局佈線不能跨越區域。 並盡可能將强弱電信號、數位和類比分開，完成相同功能的電路應盡可能佈置在一定範圍內，以减少訊號回路面積。

射頻板的PCB佈線原則

1）數位電路盡可能遠離類比電路，以確保射頻佈線參攷大面積的接地層，並盡可能將射頻佈線放在表面上。

2）數位和類比信號電纜不應跨區域佈線。 如果射頻電纜必須穿過訊號電纜，則最好在它們之間沿射頻電纜鋪設一層與主接地相連的接地； 第二種選擇，確保射頻線和訊號線交叉，可以减少電容耦合，同時，儘量在每個射頻線周圍多一些接地，並連接到主接地。

通常，射頻列印線路不應平行佈線，也不應過長。 如果確實需要並聯接線，則應在兩條線路之間添加接地線（地線孔，以確保良好接地）。 射頻差分線、平行線、兩根平行線外接地線（地線孔，確保良好接地），印刷線特性阻抗根據設備設計要求。

3）射頻印刷電路板佈線的基本順序為：射頻線-基帶射頻介面線（IQ線）-時鐘線-電源部分-數位基帶部分-接地。

4）考慮到綠油會影響微帶線的效能和訊號，建議高頻單板的微帶線不塗綠油，中低頻單板的微帶線塗綠油。

5）射頻佈線通常不鑽孔。 如果分層需要射頻佈線，則應將孔尺寸减小到，以便不僅减少路徑電感，還减少射頻能量洩漏到層壓板中其他區域的機會。

6）雙工器、中頻放大器、混頻器始終存在多個射頻/中頻訊號相互干擾，射頻和中頻線應盡可能交叉，並在它們之間隔離一段地線。

7）除特殊用途外，禁止在線路上伸出射頻訊號的多餘導線。

8）基帶射頻介面線（IQ線）佈線應較寬，在10mil以上，以避免相位誤差，線路長度盡可能長，間距盡可能相等。

9）射頻控制線路要求盡可能短，根據傳輸控制訊號設備的輸入和輸出阻抗來調整佈線長度，减少引入雜訊。 遠離射頻訊號、非金屬孔和“接地”邊緣。 不要在電纜周圍鑽接地孔，以防止訊號通過孔耦合到rf接地。

10）數位接線和電源接線儘量遠離射頻電路； 時鐘電路和高頻電路是干擾和輻射的主要來源。 確保將其分開佈置，並遠離敏感電路。

11）主時鐘接線應盡可能短，線寬建議在10mil以上。 線路兩側均覆蓋地面，以防止其他訊號線的干擾。 建議使用帶狀線。

12）壓控振盪器（VCO）控制線必須遠離射頻訊號，如有必要，VCO控制線可實施接地處理。