PCB科技 - 剛柔板制造技術及剛柔板制造技術

剛柔板制造技術及剛柔板制造技術

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As a special interconnect technology, 剛柔多層印製板 可以减小電子產品的裝配尺寸和重量, 防止接線問題, 實現不同裝配條件下的3維裝配. 薄型的特點, 短小, 小型化已廣泛應用於電腦中, 航空電子和軍用電子設備. 然而, 剛柔印制板 工藝精湛, 施工成本高, 不易更換和維修. 本文主要討論剛柔多層膜的改進 印刷電路板 層壓, 外層成像, 等., 並談到 剛柔印制板.

2、剛柔印制板佈局：

剛性-柔性 印刷電路板 is to bond two (or more) rigid outer layers on the flexible 印刷電路板. 剛性層上的電路和柔性層上的電路通過金屬化孔相互連接. 每個剛性-柔性 印刷電路板 具有一個或多個剛性區域和一個或多個柔性區域.

1. 剛性-柔性 印刷電路板 材料: In addition to rigid 材料 (such as epoxy glass cloth laminates and prepregs or polyimide laminates and corresponding prepregs), 剛柔印制板 也可使用柔性資料.

1、柔性資料：

2、銅箔：

印製板用銅箔主要分為電解銅箔（ED）和軋製銅箔（RA）。 電解銅箔通過電鍍方法形成。 銅顆粒結晶狀態為垂直針狀，蝕刻時容易形成垂直線邊緣，有利於密集線的構建； 但當彎曲半徑小於5mm或靜態彎曲時，針狀佈局容易斷裂； 囙此，柔性覆銅基板主要用於壓延銅箔，其銅顆粒呈水准軸狀排列，可適應反復偏轉。

2、柔性內層的成像和蝕刻：

1、預處理：覆銅板的銅箔經過抗氧化處理，銅箔具有緻密的氧化物保護膜。 囙此，在成像之前，必須對柔性覆銅板進行清洗和粗糙化。 但是，由於柔性板容易變形和扭曲，可以採用公共浮石磨盤（浮石）機或微蝕刻（微蝕刻），一般廠家建議採用微蝕刻，以减少額外的設備投資。 在微刻蝕過程中，應控制板表面的粗糙度和平均粗糙度。 建議微蝕刻液採用過硫酸鈉（Na2S2O4）和硫酸（H2SO4）型微蝕刻液，以避免板面過度粗糙。 或部門板面不够粗糙； 同時，為了避免卡或板在微蝕刻過程中落入微蝕刻溶液中，可以在繪製柔性板之前粘上剛性板（也應採用顯影和蝕刻）。 要非常小心地握住紙板，因為在形成曝光時，紙板上的凹痕或折痕無法緊緊附著，圖案會發生偏移。

2、成像和蝕刻：建議採用幹膜成像，以减少電路板的返工（採用濕膜成像時，由於濕膜預乾燥硬，返工率高），注意保持電路板，避免在折疊、顯影和蝕刻剛性電路板牽引時使用。 注：剛性內層的成像和刻蝕與普通剛性多層板的內層成像和刻蝕相同，此處不再描述。

3、剛性外層與剛性預浸料之間的開窗：可用鑼機停止開窗。 為了避免剛柔印制板層壓時膠水在視窗流動，剛性預浸料的視窗應略大於剛性外層的視窗。 （一般比剛性外層視窗大0.2-0.4mm為宜），且剛性預浸料越厚，剛性預浸料視窗應大於剛性外層視窗。 開窗時注意將剛性外層或剛性預浸料釘牢，並用防皺膠防止開窗邊緣淩亂或尺寸不符合設計。

4、柔性層與剛柔多層印製板的層壓：在壓制蝕刻後的剛柔多層印製板的剛性外層之前，應對柔性多層板進行加工，以增加連接力。 可採用微蝕刻或浮石研磨板進行處理； 處理後的柔性內層層壓前應停止一般乾燥，以去除柔性內層中的水分。

（1）一次層壓和一步一步層壓：剛柔印制板可以一次層壓，方法是將內部的所有東西一次層壓，或者先壓柔性內層，然後壓剛性外層。 分步層壓法。 一次性層壓方法加工週期短，成本低，但層壓過程中很難定位覆蓋層。 只有在外層被蝕刻後，才能產生氣泡、分層和內層變形等層壓缺陷； 分步疊片可以减少疊片過程中籠蓋層定位的難度，還可以實时發現內層的圖案偏移和疊片缺陷。 此外，分步層壓還可以考慮襯裡資料的靈活性和剛度，並優化工藝參數，但分步層壓比一次性層壓更耗費人力、時間和成本。

（2）粘合片的選擇：不同示例的粘合片的選擇對剛柔印制板的佈局有間接影響。

因為環氧樹脂和聚醯亞胺薄膜的連接力很差, 在安裝和使用過程中，很容易產生內層分層的迹象, 在環氧玻璃布和聚醯亞胺之間可以通過添加一層丙烯酸膠水來增加連接力, 但其結果是引入了丙烯酸，也新增了產量. 在佈局中消除了籠蓋層, 內層用環氧玻璃布預浸料或環氧玻璃布作為增强資料丙烯酸粘合. 撓性覆銅基板在輪廓中的銅被蝕刻掉後露出. 丙烯酸膠水層, 所以它和環氧樹脂的連接很好.

同時，由於大量環氧資料的引入，大大降低了所有剛撓印製板的熱收縮係數，金屬化孔的可靠性也大大提高，但由於大量籠蓋層被去除，這種印製板在高溫的情况下，會變得柔軟， 而其柔性截面更是如此，囙此有必要新增一個加强板。

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