PCB科技 - PCB板阻抗測試要求及科技

PCB板阻抗測試要求及科技

本文介紹了現時對變壓器阻抗測試需求的原因和趨勢 PCB板s, 同時對其測試技術進行了說明和推廣, 這可以改善 PCB公司 對車載阻抗測試技術及發展趨勢的認識, 解决阻抗板生產和測試中的問題. 為問題提供理論和技術支援.

板內阻抗； 差動阻抗； 阻抗測試1 Frontier PCB板內阻抗是指成品板中記錄道的真實阻抗，這不是傳統優惠券的概念。

由於線路間距、線路寬度、線路環境、線路位置以及線路板中阻抗線與掛片阻抗線之間的設計誤差，線路板中的實際阻抗將與掛片阻抗不同。

然而, 隨著當前的發展 電路板 高密度方向, 高多層, 和小尺寸, 客戶對阻抗控制的要求越來越嚴格，控制精度要求越來越高.

車載阻抗和優惠券阻抗之間的這種偏差可能難以為高端客戶所接受. 因此, 越來越多的客戶需要 PCB製造商 提供真實的車載阻抗，而不是傳統的優惠券.

在PCB板上，我們可以看到試片中的阻抗線與實際板之間的差异：

（1）雖然跡線間距和跡線寬度相同，但試樣測試點的間距固定在2.54mm（以滿足測試探針間距），並且隨著QFP、PLCC和BGA封裝的出現，電路板中真實跡線（即金手指）末端之間的距離是可變的， 一些晶片的引脚間距遠小於2.54mm的間距（即試樣測試點的間距）。

（2）優惠券佈線是一條理想的直線，而電路板中的實際佈線通常是彎曲的和多樣的。 PCB設計師和生產人員很容易將試片的佈線理想化，但由於各種因素，PCB上的實際佈線會導致佈線不規則。

(3) Coupon and the real wiring in the board have different positions on the entire PCB板. 優惠券位於 PCB板, 並且通常由製造商移除 PCB電路板 離開工廠. 電路板中的實際佈線位置各不相同, 有些靠近板的邊緣, 有些位於電路板的中心.

（4）通孔、焊盤、遮罩層等通常分佈在電路板中的阻抗跡線周圍，而試樣跡線的周圍環境相對簡單。 可以看出，電路板中的阻抗線與試片軌跡之間存在差异，這種差异也會帶來阻抗測試值的差异。

2.2阻抗測試值的影響

（1）試樣測試點間距試樣跡線的間距不同，這將導致測試點和跡線之間的阻抗不連續。 PCB板中實際差分跡線端（即晶片引脚）之間的距離通常等於或非常接近跡線間距。 這將導致不同的阻抗測試結果。

（2）曲線軌跡和理想軌跡反映的阻抗變化不一致。 在跡線彎曲的地方，特性阻抗通常是不連續的，試件的理想化跡線不能反映由跡線彎曲引起的阻抗不連續性。

（3）試樣的位置與PCB板上的實際軌跡不同。 當前的PCB板採用多層佈線設計，在生產過程中需要加以抑制。

當PCB板被壓下時，板上不同位置的壓力不一致，不同位置的介電層厚度不同。 用這種方法生產的PCB板在不同位置的介電常數往往不同，特性阻抗也不同。 當然不同了。

（4）受周圍過孔、焊盤、遮罩層等影響的板的內部阻抗所反映的阻抗是不連續的，並且由於單接線環境，試樣不能反映阻抗的真實變化。 可以看出，試片反映的阻抗值不能完全反映PCB板中真實記錄道的真實特性阻抗。

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