PCB科技 - PCB生產中的浸銅工藝

PCB生產中的浸銅工藝

也許我們會感到驚訝的是，只有基板的兩面 電路板 有銅箔, 半身是絕緣層, 那麼他們就沒有必要在 電路板 或多層之間 電路板s? 如何將兩側的線路連接在一起，以便電流能够順利通過?

在下麵, 請參閱 電路板製造商 for you to analyze this very wonderful process-copper sinking (PTH).

浸沒銅是無電鍍銅的縮寫，也稱電鍍通孔，縮寫為PTH，是一種自催化氧化恢復反應。 鑽完兩層或多層後，必須實施PTH工藝。

PTH的影響：在已鑽孔的非導電孔壁基板上，通過化學方法沉積一薄層化學銅，作為後續鍍銅的基板。

PTH工藝分解：鹼性脫脂二級或3級反沖洗粗化（微蝕）-二級反沖洗預浸啟動二級反沖洗脫膠二級反沖洗鍍銅二級反沖洗-酸洗

PTH詳細工藝說明：

1. 鹼性脫脂：去除板材表面的油漬、指紋、含氧化合物和灰塵； 將孔壁由負電荷調整為正電荷，有利於後續過程中膠體鈀的吸附； 按指導要求清洗除油後的器具，並儘量用重銅背光進行檢查和測定。

2、微蝕刻：去除板面上的含氧化合物，使板面粗糙，並確保後續的浸銅層與基板底部的銅具有令人滿意的結合力； 新型銅具有很强的遮罩面活性，能漂亮地吸附膠體鈀；

3、預浸：主要目的是保護鈀罐不受預處理罐液的污染，延長鈀罐的使用壽命。 除氯化鈀外，主要成分與鈀罐完全相同，氯化鈀可有效潤濕孔壁。 後續活化液很容易儘早進入孔內進行充分有效的活化；

4、活化：預處理鹼性脫脂極性調整後，可利用帶正電的孔壁吸附足够的帶負電的膠體鈀顆粒，保證後續銅沉澱的均勻性、連續性和精度； 因為這種脫脂和活化對後續銅鍍層的質量至關重要。 控制要點：規定的時間； 標準亞錫離子和氯離子液體的濃度； 比重、酸度和溫度也非常重要，必須嚴格按照操作說明進行控制。

5、脫膠：將發酵過的麵粉和水製成的食品中的亞錫離子從膠體鈀顆粒中去除，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，直接利用催化作用啟動化學沉銅反應。 經驗表明，使用氟硼酸作為抗凝集劑是更好的選擇。

6、銅沉積：鈀核的活化誘導化學鍍銅的自催化反應後，新的化學銅和反應副產物氫可作為反應物催化反應，從而連續實現銅沉積反應。 在此步驟之後，可以在板表面或孔壁上沉積一層化學銅。 在此過程中，鍍液應保持正常的空氣混合，以轉化更可溶性的二價銅。

沉銅工藝的質量直接關係到產品的質量 電路板s. 這是不允許的通孔和不良開路和短路的主要來源過程, 不便於目視檢查. 後續過程只能通過破壞性實驗進行篩選. 該方法實現了對單個 PCB板, 囙此，一旦出現問題，它一定是一個批次處理問題, 即使測試未完成, 最終產品品質危害較大，只能批量丟棄. 因此, 必須嚴格遵守操作指南中的說明. 可變操作.