精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - 如何進行PCB拼接設計以最大限度地降低PCB生產成本

PCB科技

PCB科技 - 如何進行PCB拼接設計以最大限度地降低PCB生產成本

如何進行PCB拼接設計以最大限度地降低PCB生產成本

2021-09-18
View:466
Author:Aure

如何進行PCB拼接設計以最大限度地降低PCB生產成本

1.PCB板寬度260mm(西門子線)或300mm(富士線); 如果需要半自動點膠,PCB基板寬度*長度為125mm*180mm。

2.PCB板的形狀應盡可能接近正方形,而不是形成陰陽板。

3.PCB面板的外框(夾邊)應考慮合適,並應使用閉環預設來確保PCB面板固定在夾具上,以確保其將來不會變形。

4.小板之間的芯距控制在75mm到145mm之間。

5.線鋸面板外框與內部小板和板的連接點應連接到最近的零件上,這些零件不得是大的或突出的零件,並且元件與PCB基板邊緣之間應有大於0.5mm的空間,以確保切割。 刀具工作正常。

6、線鋸面板外框四角開四個定位孔,孔徑為4mm±0.01mm; 孔的强度應適中,以確保在上下板過程中不會發生斷開; 孔徑和位置的精度應該很高。 孔壁光滑無毛刺。

7.PCB線鋸中的每塊小板必須至少有三個定位孔,孔徑為3毫米,邊緣定位孔1毫米以內不得有接線或打補丁。

8.用於PCB定位和細間距元件定位的參攷符號。 原則上,間距小於0.65mm的QFP應設定在其對角線位置; 用於形成佈局的PCB子板的定位參攷符號應成對使用,放置在定位元件的相對角落。

9.設定基準定位點時,一般在定位點周圍留有比其大1.5mm的無障礙焊接區域。

10.對於大型pcb元件,佈局要求一般不超過4種。 每塊板的層數、銅厚度和外觀工藝要求相同。 此外,諮詢PCB製造商的工程師,以獲得最合理的佈局方案。

11.打鬥後不要太軟,儘量確保打鬥後在水准方向有足够的支撐。

12.拼接處水分容易滲透。

13.把它弄碎後,用銼刀把它弄平。

14.組裝PCB時要注意邊緣和插槽。

電路板


邊緣用於稍後焊接挿件或固定位置片刻,開槽用於分離PCB板。

邊緣的工藝要求通常為2-4MM,元件應根據最大寬度放置在PCB板上。

開槽是指嚴禁對佈線層或資料層進行開槽。 與PCB製造商的具體協定、處置和加工的實施以及職位上預先確定的人員都可以說明。


v形槽和開槽都是銑削輪廓的一種形式。 佈局時可以很容易地抓住多個扳手,以防止在抓持過程中損壞電路板。

根據您在佈局中組合的純單一樣式來確定使用哪種形式。 V形切口需要在一條直線上進行,不適合安裝四個不同尺寸的扳手。


面板尺寸預設是指實現PCB板有點不規則和變形,以降低PCB板的成本。 加盟具有各種工藝設施加工經驗的PCB工廠,參攷板材的尺寸,並預設適合企業的佈局尺寸,以最佳的板材質量、最低的生產資金、最高的生產率和最高的板材利用率組裝而成。


成品單元尺寸、板外標稱樣品、形狀加工形式、外觀處理形式、扳手層數、成品板厚度、特殊加工要求等。


多層板層壓形式(主要影響因素)、拼接開與關、管比特形式、各工序加工設施經驗、形狀加工形式等。

板材生產廠家提供的板材尺寸規格、B板尺寸規格、幹模尺寸規格、碾壓混凝土尺寸規格、銅箔尺寸規格等。