PCB科技 - PCB電路板的組成及主要功能

這個 印刷電路板 由不同的組件和各種複雜的工藝科技組成. 其中, 結構 印刷電路板電路板 具有單層, 雙層, 和多層結構, 不同層次結構的生產方法也不同.

讓我們來討論 印刷電路板電路板, 以及單層的生產, 雙層, 以及 印刷電路板 電路板 以及各類工作級別的主要功能.

首先，印刷電路板主要由焊盤、通孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充、電力邊界等組成。每個元件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接組件引脚的金屬孔。

通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

安裝孔：用於固定 印刷電路板.

電線：用於連接元件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接 電路板.

填充：地線網鍍銅，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定 電路板, 上的所有組件 電路板 不能超過邊界.

第二, 的通用層結構 印刷電路板 includes three types: 單層印刷電路板, 雙層印刷電路板, and 多層印刷電路板. A brief description of 這個se three layer structures as follows:

(1) 單層板：a 電路板 一面有銅，另一面沒有銅. 通常部件放置在沒有銅的一側, 帶銅的一面主要用於佈線和焊接.

(2) 雙層板：a 電路板 兩側均為銅質, 通常在一側稱為頂層，在另一側稱為底層. 通常地, 頂層用作放置構件的曲面, 底層作為構件的焊接面.

(3) 多層板：a 電路板 包含多個工作層的. 除了頂層和底層, 它還包含幾個中間層. 通常, 中間層可用作導線層, 訊號層, 電源層, 和地面層. 各層相互絕緣, 層之間的連接通常通過過孔實現.

第3，印刷電路板包括許多類型的工作層，如訊號層、保護層、絲網層、內層等。下麵簡要介紹每一層的功能：

（1）訊號層：主要用於放置元件或佈線。 Protel DXP通常包含30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於排列訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

（2）保護層：主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫，以保證電路板工作的可靠性。 其中，上膏和下膏分別為上焊罩和下焊罩； 頂部焊料和底部焊料分別為錫膏保護層和底部焊膏保護層。

(3) Silk screen layer: Mainly used to print the serial number, 生產編號, 公司名稱, 等. 上的組件的 印刷電路板.

（4）內層：主要用作訊號佈線層。 Protel DXP包含16個內部層。

（5）其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the 印刷電路板.