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相關分析 印刷電路板科技
無論分析員在為電子設備建立熱模型時多麼小心, 印刷電路板s和電子元件, 熱分析的準確性最終取決於 印刷電路板設計器. 在許多應用中, 體重和體型非常重要. 如果組件的實際功耗很小, 設計的安全係數可能過高, 因此 印刷電路板 設計使用的組件功耗值與實際值不匹配或過於保守. 熱分析, on 這個 contrary (and more serious at the same time), 熱安全係數設計得太低, 那就是, 部件的實際工作溫度高於分析員的預測. 此類問題通常需要安裝散熱器或風扇來冷卻 印刷電路板 要解决它. 這些外部配件新增了成本並延長了製造時間. 在設計中添加風扇也會給可靠性帶來一層不穩定性. 因此, the 印刷電路板 now mainly adopts active rather than passive cooling methods (such as natural convection, 傳導, and Radiation heat dissipation) to make the components work in a lower temperature range.
不良的熱設計最終會新增成本並降低可靠性. 這一切都可能發生 印刷電路板設計. 準確確定組件的功耗需要一些努力, 然後進行 印刷電路板 熱分析, 這將有助於生產緊湊、功能齊全的產品. 强大的產品. 應使用準確的熱模型和組件功耗，以避免降低 印刷電路板 設計效率.

4.1 Calculation of component power consumption
Accurately determining the power consumption of 印刷電路板組件 is an iterative process. 印刷電路板設計器s需要知道組件溫度以確定功率損耗, 熱分析人員需要知道功率損耗，以便將其輸入到熱模型中. 設計師首先猜測部件的工作環境溫度，或從初步熱分析中獲得估計值, and inputs the component power consumption into the detailed thermal model to calculate the temperature of the "junction" (or hot spot) of the 印刷電路板 和相關組件, 第二步使用新溫度重新計算組件功耗, 計算出的功耗作為下一個熱分析過程的輸入. 在理想情况下, 該過程將繼續，直到值不再更改為止.

然而, 印刷電路板設計師 are usually under pressure to complete tasks quickly, 而且他們沒有足够的時間進行耗時且重複的工作來確定部件的電力和熱效能. 一種簡化的方法是估計 印刷電路板 作為作用於整個 印刷電路板表面. 熱分析可以預測平均環境溫度, 允許設計人員計算組件的功耗, 並通過進一步重新計算部件溫度來瞭解是否需要進行其他工作.