PCB科技 - 瞬態熱分析用PCB

印刷電路板 for transient thermal analysis
General electronic component manufacturers provide component specifications, 包括正常運行的最高溫度. 部件的效能通常受環境溫度或部件內部溫度的影響. 消費者 電子產品 經常使用最大工作溫度為85攝氏度的塑膠封裝組件； 而軍用產品通常使用最高工作溫度為125攝氏度的陶瓷零件, 最高額定溫度通常為105攝氏度. 印刷電路板設計師 可以使用“溫度/設備製造商提供的“功率”曲線，用於確定特定溫度下組件的功耗.
更好的折衷方法是在穩態條件下分別進行額定和最壞情况分析.
印刷電路板 受到各種熱量的影響. Typical thermal boundary conditions that can be applied include:
Natural or forced convection from the front and back surfaces;
The heat radiation from the front and back surfaces;
The conduction from the edge of the 印刷電路板 to the device shell;
Conduction to other 印刷電路板s through rigid or flexible connectors;
The conduction from the 印刷電路板 to the bracket (bolted or glued);
The conduction of the heat sink between 2 印刷電路板 夾層.

熱類比工具有多種形式. 基本熱模型和分析工具包括分析任意結構的通用工具, computational fluid dynamics (CFD) tools for system flow/傳熱分析, 和詳細資訊 印刷電路板 和組件構造. 死亡 印刷電路板 應用程序工具.

4.2 Basic process
Under the premise of not affecting and helping to improve the electrical performance of the system, 加速 印刷電路板 根據提供的成熟經驗進行熱設計.
基於系統和熱分析評估和設備級熱設計, 通過板級熱類比估算熱設計結果, 查找設計缺陷, 並提供系統級解決方案或更改設備級解決方案.
通過熱性能測試測試熱設計的效果, and evaluate the applicability and effectiveness of the scheme;
Revise and accumulate thermal simulation models through the continuous practical process of estimation-design-measurement-feedback cycle, 加快熱類比速度，提高熱類比精度； 補充 印刷電路板 熱設計經驗.

4.3 Board-level thermal simulation
The board-level thermal simulation software can simulate the heat radiation, 熱傳導, 熱對流, 流體溫度, 流體壓力, 流體速度和運動向量 印刷電路板 在3維結構模型中. 它還可以類比強制散熱, 真空狀態或自然散熱, 等. 現時, 可以進行板級熱分析的典型軟件是Flotherm, Betasoft等.
(1) Inspection method of 印刷電路板熱設計: thermocouple
The practical application of thermoelectric phenomenon is of course the use of thermocouples to measure temperature. 電子能量與散射之間的複雜關係使得不同金屬的熱電勢不同. 因為熱電偶就是這樣一個裝置, 其兩個電極之間的熱電勢差表示熱電偶熱端和冷端之間的溫差. 如果所有金屬和合金的熱電勢不同, 使用熱電偶量測溫度是不可能的. 這種電位差被稱為Scebeek效應. 對於不同資料的一對導線a和B, 一個接頭保持在溫度T1, 兩個自由端保持較低的溫度. 接觸點和自由端均位於溫度均勻的區域, 兩個導體的溫度梯度相同. 為了能够量測自由端A和B之間的熱電勢差, 一對相同資料的導體C分別連接到溫度為至的導體a和B，並連接到溫度為T1的探測器. 明顯地, 塞貝克效應絕不是連接點的現象, 但是一種與溫度梯度有關的現象. 為了正確理解熱電偶的效能, 這一點怎麼強調都不過分.
熱電偶測溫的應用範圍很廣, 遇到的問題也是多種多樣的. 因此, 本章僅涵蓋熱電偶溫度測量的一些重要方面. 熱電偶仍然是許多行業的主要溫度測量方法之一, 尤其是在煉鋼和石化行業. 然而, 隨著……發展 印刷電路板電子設備, 電阻溫度計在工業中的應用越來越廣泛, 熱電偶不再是唯一和最重要的工業溫度計.