PCB科技 - 在pcb電路板的生產中，幹膜被破壞或滲透。 我們應該如何繼續改進？

在PCB電路板的生產中，幹膜被破壞或滲透。 我們應該如何繼續改進？

多年來 PCB生產 過程, 我們總結了很多實際生產經驗, 特別適用於某些多層PCB的生產, 特別是對於線寬和行距為3mil和3.5英里. 對電路蝕刻和圖案轉移的要求非常高. 高的, 不僅針對設備, 也是為了人類的經驗. 所謂“慢工出細工”, 優質商品需要時間來鍛造!

對於 多層PCB, 它的接線非常精確, 還有很多 PCB製造商 使用幹膜技術傳輸電路圖案, 但在生產過程中, 許多製造商在使用幹膜時存在很多誤解. 我公司現總結：為廣大同事朋友提供參攷和學習, 歡迎提出建議和交流!

1. 遮蓋孔時，幹膜有破孔

許多客戶錯誤地認為，出現孔後，應提高薄膜溫度和壓力，以增强其粘結力。 然而，這種想法是錯誤的。 當溫度和壓力升高後，塗層的耐腐蝕性和溶劑的過度揮發使幹膜變得更脆、更薄。 在開發過程中容易被破壞。 在生產過程中，必須保持幹膜的韌性。 囙此，在產生破孔後，建議您在以下方面進行改進：

1, reduce the film temperature and pressure
2, improve the roughness of the hole wall and the front
3, increase the energy of exposure
4, reduce the developing pressure
5, 塗膜後不要停車太久, 以免造成拐角, the semi-fluid film to diffuse and thin
6, 貼膜時, 我們使用的幹膜不應該拉伸得太緊

第二，在幹膜電鍍過程中會發生滲鍍

滲漏的發生, 表明幹膜和銅箔不牢固, 使電鍍液進入, 然後塗層的“負相”部分變厚. 最 電路板製造商 有滲漏, 其原因如下：

2、薄膜溫度高或低

如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。

1, 薄膜溫度過高或過低

如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。

2、膜壓過高或過低

當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，導致幹膜變脆，電鍍電擊後會起皮。

3、曝光能量過高或過低

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也會出現這種情況。 在工藝過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。

以上是我公司多年生產過程中總結的經驗, 供業界廣大同仁參攷學習, 歡迎大家提出意見和交流!