PCB科技 - 電路板複製過程中底片變形的對策分析

電路板複製過程中底片變形的對策分析

在PCB複製的過程中，會有一些特殊的情况讓人左右為難，即一些不正確的操作導致負片變形，這是一個左右為難的問題，是繼續，影響最終PCB複製的質量和效能，還是丟棄它。 不需要造成成本損失？ 事實上，有很多方法可以糾正變形的負片。 這些方法包括：

拼接
PCB複製板 to change the hole position method
Land overlap method
Photography
Hanging method
The above-mentioned methods are very important methods, 讓我們分別討論這些方法, 希望能幫助大家.

1. Splicing method:
   This method is suitable for the film that is not too densely packed and the deformation of the film of each layer is inconsistent, 以及所述焊接掩模膜和所述電源層的膜的校正 多層板 特別有效. 具體操作：切割負片變形部分, 根據鑽孔測試板的孔位置重新拼接, 然後複製它. 當然, 這適用於簡單變形線, 大線寬和間距, 和不規則變形. 圖樣 不適用於高線密度的底片, 線寬和間距小於0.2毫米.
   PS：拼接時, 注意盡可能少地損壞導線，不要損壞襯墊. 拼接複製後修訂版本時, 注意連接關係的正確性.

2. PCB複製板 to change the hole position method:
This method is suitable for correcting the negative film with dense lines, 或各層底片均勻變形. 具體操作：首先比較底片和鑽孔測試板, 分別量測並記錄鑽孔測試板的長度和寬度, 然後根據長度和寬度的兩個變形，在數位程式設計儀上調整孔. 位置, 調整鑽孔測試板以適應變形的負極. 這種方法的優點是它消除了編輯底片的麻煩工作, 並能保證圖形的完整性和準確性. 缺點是局部變形非常嚴重、變形不均勻的底片校正效果不佳.
PS：使用此方法, 您必須首先掌握數位程式設計儀器的操作. 使用程式設計儀器延長或縮短孔比特後, 應重置超差孔位置以確保精度.

3. Pad overlap method:
This method is suitable for film with line width and spacing greater than 0.30毫米, 而且圖案線條也不太密集. 具體操作：將測試板上的孔放大成一個有襯墊的電路片，以重疊和變形，確保最小環寬科技要求.
PS：重疊複製後, 墊子是橢圓形的, 重疊複製後, 線和圓盤的邊緣將出現光暈和變形. 如果用戶對外觀有非常嚴格的要求 PCB電路板, 請小心使用.

4. Photographic method:
This method is only suitable for silver salt film, 當試板不方便再次鑽孔，且薄膜長寬方向變形率相同時，可使用. 操作也很簡單：只需使用相機放大或縮小變形的圖形.
PS：一般情况, 電影損失更大, 需要多次調試才能得到滿意的電路圖. 拍照時, 焦點應準確，以防止線路變形.

5. Hanging method:
This method is suitable for the undeformed negative film, 還可以防止複印後底片變形. 具體操作：複印前從密封袋中取出底片, 並在工作環境條件下懸掛4-8小時. 它在複製之前已經變形了, 所以在複製之後, 變形的可能性很小. 對於已變形的薄膜, 需要採取的其他措施.
溫馨提示：因為貼膜會隨著環境溫度和濕度的變化而變化, 掛膠捲時, 確保懸掛場所的濕度和溫度與工作場所的濕度和溫度相同, 並且需要在通風和黑暗的環境中，以防止膠片受到污染.
以上都是薄膜變形後的補救措施. 實際運行中, 工程師仍應有意識地防止薄膜變形. 預防是最重要的. 防止薄膜變形, 我們應該使用PCB複製過程. 溫度嚴格控制在22±2攝氏度, 濕度為55%±5%RH, 使用冷光源或帶冷卻裝置的曝氣器, 並且備份膠片不斷更換. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長 PCB製造.