PCB科技 - 如何繪製PCB複製板的效能？

如何繪製良好的差分對 PCB複製板：

在描述差分對準的重要性之前，我們必須首先瞭解影響傳輸線阻抗的因素：線寬、線長度、線厚度、側壁形狀、電阻層覆蓋和傳輸線介質是明顯的影響因素。 介電常數和介電厚度也會影響傳輸線的阻抗精度。 具體計算公式請參攷信號完整性分析相關書籍。

瞭解這些影響因素可以幫助我們設計良好的佈線，特別是當我們需要清除線路阻抗時，通過相關軟體調整線路寬度和厚度，我們可以完成線路的固定阻抗。 差分對稱為差分對，因為上面發送的訊號等於兩個互補和相互參攷訊號之間的差，囙此大大减少了它們的外部干擾。 差分通信以適當的緊密和並行管道進行路由。 所謂的適當接近是因為間隔影響差分阻抗（差分阻抗）的值，差分阻抗是差分對設計中的一個重要參數。

需要並聯接線. 在電路設計中, 如果所有訊號線使用單端線, 請進行阻抗設計. 通常地, 一旦接地電位兩端的訊號線不同, 系統可以正常工作, 即使差距相對較大, 這將導致系統無法正常工作., 使用差分對齊或佈線是一種有效的解決方案.

PCB複製板具有與差分線相同的長度和阻抗，並通過相同的環境，這對於穩定訊號具有固有的優勢。

在PCB複製板的原理圖設計中，差分訊號通常用“\n”和“\p”標記為反向損耗。 差分線路可以有效地解决信號源和負載之間缺乏良好參攷連接的問題，從而抑制電子產品的干擾，减少訊號線對外界產生的電磁干擾（EMI）。 那麼，為什麼微分線能有效地消除雜訊呢？ 首先，讓我們看看織物差异線的一般要求：差异線的設計是為了確保兩條線的長度相等，通常在5%以內。 兩條差分線之間的距離為3w，差分線周圍的包層具有良好的設計經驗。

以這種管道, 一方面, 差分線的兩條訊號線產生的磁場相互偏移，以减少電磁干擾. 另一方面, 如果差分對訊號線同時引入外部雜訊干擾訊號, 由於結果不同，它可能非常好. 消除了接地雜訊, 它類似於傳統的3運放. 在繪製 PCB差分對, 儘量在同一層. 這個 differential alignment of the wiring layer will introduce impedance discontinuity due to the increase of holes. 其次, 如果圖層已更改, 回路電流將沒有良好的低阻抗電路, 還有一個射頻電路. 如果差分對較長, 共模射頻能量將產生影響. 另一個原因是不同板層之間的差分對具有不同的訊號傳送速率, 以及在信號完整性分析中的相關資料, 可以看出，訊號在微帶線上的傳送速率比在帶狀線上快, 這也會導致一定的時間延遲. 在連通性方面, 您還需要注意差分對的連接問題. 如果負載不是直接負載而是電容性負載, 您可以介紹差分對的連接問題.

在PCB複製板電路設計中，還需要注意端子的阻抗匹配，以防止反射傳輸和引入EMI問題。 關於終端阻抗匹配，我們通常使用差分模式進行差分訊號傳輸，其中一種傳輸模式是共模。

其終端電阻配對的參攷設計如下所示

一種繪製高性能差分對的方法

阻抗分析儀通常用於量測和校準匹配電阻的大小. 對於我們常用的差分晶片終端匹配電阻, 通常選擇50歐姆或100歐姆, 實踐中需要進一步匹配. 因為在差分模式下傳輸的訊號相互參攷，與地面無關, 沒有共模射頻能量. 也可以在測試開始時將其設定為共模-差模模型 PCB設計, 這是一種在後續調試過程中比較不同模式的好方法.