PCB科技 - PCB印刷電路板孔堵塞機理研究及最有效控制方法介紹

PCB印刷電路板孔堵塞機理研究及最有效控制方法介紹

許多人想瞭解有關PCB孔堵塞機理和如何控制它們的一些問題的答案，囙此本文為您帶來了這些知識。

1 The reason for the question
With the continuous improvement of the manufacturing precision of PCB製造商, 通孔製造商 印刷線路板製造商越來越小. 關於機械鑽孔批量生產板, 0.直徑為3mm的通孔是標準, 和0.2.5mm甚至0.15mm也層出不窮. 隨著孔徑的减小，孔塞也會延遲. 小孔堵塞後, 板通常會斷裂，但在電鍍孔後不會斷裂, 底座無法通過電力測試進行量測. 最後, 它流入客戶機. 高溫焊接後, 熱衝擊和均勻裝配, 使用中材東風事件發生. 現在仔細考慮已經太晚了!

如果我們能從製造過程開始，對能够生產插頭的過程逐一進行控制，以防止有缺陷插頭的發生，這將是提高品質的最佳途徑。 我試圖從工藝上探討一些孔塞的機理，並給出一些有用的操作科技，以防止或减少不良孔塞的發生。

2. Analysis of bad hole plugs in each process
As we all know, 與鑽孔處理相關的工藝 PCB印刷電路板製造 by PCB製造商 包括鑽孔, 脫膠, 沉銅, 全板電鍍, 圖案處理, 和圖案電鍍. 因此, 確定孔塞也相同. 我們將在我之前逐一介紹每個流程.

儘管有人抱怨鑽井。 但實際上，鑽井仍然是堵漏的主要過程之一。 根據作者的統計分析，發現35%的無銅孔實際上是由於鑽井造成的孔堵塞。 囙此，鑽孔控制是孔塞控制不好的關鍵。 我認為以下方面是主要控制點：

根據實驗結果，而不是傳統的師傅帶徒弟的經驗來識別合理的鑽孔參數（如下，如果刀太快，孔塞很簡單）；

定期調整鑽機；

確保除塵效果；

請注意，是鑽頭在膠帶上鑽孔，將膠水帶入孔中，而不是膠帶本身。 囙此，任何時候都不應在膠帶上鑽孔；

製定有效的鑽頭破損檢測方法；

許多廠家在鑽孔後進行高壓空氣除塵器吹孔除塵處理，可以實施；

沉銅前的去毛刺工藝應進行超聲波清洗和高壓清洗（壓力大於50KG/CM2）。

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