PCB科技 - 修復電路板浸沒鍍銀工藝中的一些常見缺陷

修復電路板浸沒鍍銀工藝中的一些常見缺陷

浸沒鍍銀後可能會出現一些問題 PCB電路板, 囙此，在 PCB製造 過程. 編輯將介紹一些預防方法.
毒品經銷商和設備供應商現場研究了浸沒鍍銀的五個常見缺點, 以及PCB. 已找到一些預防和改進方法, 可以提供 PCB製造商 解决問題，提高產量. Down:

Javanni bites the copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating 過程. 結果表明，所有物體均為深孔鍍銅和盲孔鍍銅，且高寬高比. 如果可以提供更均勻的銅厚度分佈, 這會减少這種賈凡妮的咬傷. 銅現象. 此外, 在 PCB製造 process, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. 一旦發生過腐蝕和側面腐蝕, 也可能出現細裂紋，可能隱藏電鍍液和微蝕刻液.

事實上，賈法尼問題的最大來源是綠色塗料項目，在該項目中，由綠色塗料現象引起的側面腐蝕和薄膜浮雕最有可能導致細縫。 如果綠色油漆現象會導致正的殘餘脚部而不是負的側面腐蝕，並且綠色油漆完全硬化，那麼Gavani銅咬痕的缺失將被消除。 對於鍍銅操作，在强攪拌過程中，必須使深孔中的鍍銅更加均勻。 此時，還需要借助超聲波和噴射器進行攪拌，以改善傳質和鍍液的銅厚度。 分配 對於浸沒鍍銀工藝，必須嚴格控制前級微蝕銅的咬入率，光滑的銅表面也可以减少綠漆後面細小縫隙的存在。 最後，銀浴本身不應該有太强的咬銅反應。 pH值應為中性，鍍速不宜過快。 對於優化的銀晶體，最好將厚度切割得盡可能薄。 只有這樣才能做好防變色功能。

Improvement of discoloration
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. 包裝產品必須採用無硫紙製作，並密封，以隔離空氣中的氧和硫, 從而减少變色源. 此外, 存儲區域的溫度不得超過30攝氏度, 濕度必須低於相對濕度的40%. 最好採用先進先用的策略，以避免因存儲時間過長而導致的問題.

Improvement of silver-faced copper
Various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. 例如, 銅表面微蝕刻後, pay attention to the detection of "water break" (Water Break refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points, 都表明銅表面可能有東西. 一些异物. 具有良好微蝕刻的乾淨銅表面必須保持直立40秒，不得有水破損. 還應定期維護連接的設備，以保持其水質的均勻性, 從而獲得更均勻的鍍銀層. 操作期間, 有必要連續測試DOE試驗計畫的浸沒鍍銅時間, 液體溫度, 攪拌, 和孔徑，以獲得最佳質量的鍍銀層, 對於具有深孔和HDI微盲孔的厚板，也可以通過超聲波和强電流的外力輔助板的浸沒鍍銀過程，以改善銀層的分佈. 這些浴槽的超强攪動確實可以改善液體藥物在深孔和盲孔中的潤濕和交換能力, 這對整個濕法工藝有很大幫助.

Improvement of ion pollution on board surface
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, 帶出並附著在板表面的離子數量自然會减少. 浸鍍後的清洗, 乾燥前必須用純水沖洗1分鐘以上，以减少附著的離子. 此外, 必須定期檢查成品板的清潔度, 囙此，必須將電路板表面的殘餘離子含量降至最低，以符合行業規範. 在緊急情况下，應保存已完成測試的記錄.

Improvement of solder joint micro-holes
Interface micro-holes are still the most difficult shortcoming to be improved by immersion silver plating, 因為真正的原因還不清楚, 但至少可以確定一些相關的原因. 因此, 同時儘量減少相關因素的發生, 當然, 還可以减少下游焊接微孔的出現.
此外, 在眾多相關因素中, 銀層的厚度是最重要的因素. 有必要盡可能减小銀層的厚度. 其次, 預處理的微蝕刻不應使銅表面過於粗糙, 而銀厚度分佈的均勻性也是其中的一個重要方面. 至於銀層中的有機物含量, 可通過多點取樣銀層純度分析反向得知, 純銀含量不得低於90%. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長 PCB製造.