PCB科技 - PCB電路板上銅傾倒的常見原因介紹

PCB電路板上銅傾倒的常見原因介紹

在生產過程中 PCB電路板, 經常遇到一些工藝缺陷, 如銅線脫落不良 PCB電路板 (（通常也稱為傾倒銅）), 影響產品品質. PCB電路板傾倒銅的常見原因如下：

1、PCB電路板工藝因素：

1、銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的鋁箔、紅箔、灰箔基本無批量退銅現象。

2. 中發生局部衝突 PCB工藝, 通過外力將銅線與基板分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或擦傷/相同方向的碰撞痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 您可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常, 不會有側面侵蝕, 銅箔剝離强度正常.

3. PCB電路板的設計 是不合理的. 使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕和銅傾倒.

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本上完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的結合力。 但是，在疊層和疊層過程中，如果PP被污染或銅箔的亞光表面受損，也會導致疊層後銅箔與基板之間的結合力不足，導致定位（僅針對大板）字或零星銅線脫落， 但離線附近銅箔的剝離强度並沒有异常。

3、層壓原材料原因：

1、普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中出現異常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，導致銅箔本身的剝離强度不足。， 電子廠將有缺陷的箔壓片材製成PCB和挿件時，銅線會因外力的衝擊而脫落。 這種不良的退銅率在剝離銅線後不會造成明顯的側面腐蝕，看不到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面），但整個銅箔的剝離强度會很差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。