精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
將SMD安裝到 柔性電路板 (柔性線路板) requires that when the miniaturization of electronic products develops, 消費品表面安裝的相當一部分, 由於裝配空間, SMD安裝在FPC上，以完成機器的整體裝配. 柔性線路板表面貼裝貼片已成為貼片科技的發展趨勢之一. 表面安裝的工藝要求和注意事項如下.
常規SMD放置
特點：放置精度不高，元器件數量少，元器件品種以電阻、電容為主，或有個別异形元器件。
關鍵流程：
1.、錫膏印刷：FPC按外觀放置在專用託盤上進行印刷。 一般用小型半自動印刷機或手工印刷，但手工印刷的質量比半自動印刷的質量差。
2.、安裝：一般可採用手動安裝，位置精度較高的單個部件也可採用手動貼片機安裝。
3、焊接：一般採用回流焊工藝，特殊情况也可採用點焊。
High-precision placement
特點：FPC柔性電路板必須有基板定位標記，FPC本身必須平整。 FPC在大規模生產過程中難以固定，一致性難以保證，對設備要求高。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。
關鍵流程：
1、FPC柔性電路板固定：從印刷補丁到回流焊固定在託盤上。 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數。 有兩種固定方法，安裝精度為QFP引線間距大於0.65MM A的方法； 當QFP引線間距的放置精度小於0.65MM時，使用方法B。
方法A：將託盤放置在定位範本上。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶的粘度應適中，回流焊後必須容易剝離，FPC上無殘留膠水。
方法B：託盤是定制的，其工藝要求必須在多次熱衝擊後變形最小。 託盤上裝有一個T形定位銷，定位銷的高度略高於FPC。
2、錫膏印刷：由於託盤上裝有FPC，FPC柔性電路板有耐高溫膠帶定位，囙此高度與託盤平面不一致，所以印刷時必須選擇彈性刮板。 錫膏的成分對印刷效果影響較大，必須選擇合適的錫膏。 此外，B方法的列印範本需要特殊處理。
