PCB科技 - FPC是如何製造的？

FPC是如何製造的？

FPC也稱為 柔性電路板 和 軟板. 具有佈線密度高的特點, 重量輕、厚度薄. 它是一種高度可靠、性能優异的柔性印刷電路板； 廣泛應用於消費類電子終端產品, 比如智能手機, 平板電腦, 個人醫療器械, 等.

FPC由哪些資料組成?
FPC is composed of flexible substrate (PI/聚酯食品包裝資料), copper foil (Cu) and adhesive (AD) bonded together, and then combined with cover film (Coverlay) and reinforcing 材料 (Stiffener).

1、銅箔（銅）

資料分為軋製銅（軋製退火銅箔）和電沉積銅（電極放置銅箔）。 就特性而言，軋製銅具有更好的機械效能。 當需要靈活性時，大多數使用軋製銅。 厚度分為四種類型：1/3OZ、1/2OZ、1OZ和2OZ。

2、基板

有兩種基材：聚醯胺（PI）和聚酯（PET）。 PI價格較高，但阻燃性較好；PET價格較低，但不耐熱。 囙此，如果需要焊接，大多數都由PI製成。 一般有3種厚度：1/2mil、1mil和2mil。

3、粘合劑

通常有兩種類型的粘合劑：丙烯酸（丙烯酸膠）和環氧（環氧膠）。 環氧樹脂膠是最常用的。 厚度可為0.4-2mil，一般使用0.72mil厚的膠水。

4、覆蓋層

覆蓋膜由“基材+膠水”組成，其基材分為PI和PET兩種。 厚度為0.5-1.4mil。

5、加强筋

(1) Function: In order to weld the parts in the local area of the 軟板, 新增安裝用鋼筋資料，並補償 軟板.
(2) Material: PI/PET/FR4/SUS公司.
(3) Combination method: PSA (Pressure Sensitive Adhesive): pressure sensitive (such as 3M series);
(4) Thermal Set: thermosetting type (bonding strength, 耐溶劑性, 耐熱性, creep resistance)

In PCB proofing, FPC是一種特殊工藝, 具有一定的科技門檻和生產難度. 國內一些PCB工廠要麼生產起來很麻煩, 或者覺得客戶的生產量太小, 這會導致不願意這麼做, 或者做得更少. iPCB是一種高精度, 高品質 PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.