PCB科技 - 防止PCB電路板翹曲的六種方法

每個人都知道 電路板 在回流焊爐中容易發生板彎曲和翹曲. 如何防止 PCB板 回流焊爐中的彎曲和板翹曲, the following Longhai Circuit Board Factory will explain for you:
1. Increase the thickness of the PCB電路板
為了達到許多電子產品更輕更薄的目的, 板的厚度為1.0毫米, 0.8毫米, 甚至0.6.毫米. 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形, 這真的很難. 如果對亮度和厚度沒有要求，建議, 板的厚度應為1.6毫米, 可大大降低板材彎曲變形的風險.
2减小列印的大小 電路板 and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the 電路板 向前地, 尺寸越大 電路板 將由於其自身重量, 回流焊爐中的凹痕和變形, 所以試著把 電路板 作為板的邊緣. 回流焊爐鏈條上, 重量引起的凹陷和變形 電路板 可以减少. 面板數量的减少也是基於此原因. 也就是說, 通過熔爐時, 儘量用窄邊通過爐膛方向. 凹陷變形量.
3. Use Router instead of V-Cut's sub-board
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the 電路板s, 儘量不要使用 V形切割子板 或减小V形切口的深度.
4 减少溫度對 PCB板 stress
Since "temperature" is the main source of board stress, 只要回流焊爐的溫度降低或回流焊爐中電路板的加熱和冷卻速度减慢, 可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生. 然而, 可能發生其他副作用, 如焊料短路.
5. Use high Tg plates
Tg is the glass transition temperature, 那就是, 資料從玻璃狀態變為橡膠狀態的溫度. 資料的Tg值越低, 電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快, 而變為軟橡膠狀態所需的時間也會變長, 板的變形當然會更嚴重. 使用更高Tg的板材可以提高其承受應力和變形的能力, 但資料價格相對較高.
窄側垂直於爐膛通過方向, 可以實現最低的凹陷變形量.
6. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, 最後是使用回流載體/减少變形量的範本. 回流焊載體的原因/範本可以减少板材的彎曲，是因為希望它是熱膨脹還是冷收縮. 託盤可以容納 電路板 然後等到 電路板 低於Tg值並再次開始硬化, 它還可以保持原來的大小.
如果單層託盤不能减少 電路板, 必須添加蓋以夾緊 電路板 帶上下託盤. 這可以大大减少 電路板 回流焊爐變形. 然而, 這個爐盤很貴, 需要人工放置和回收託盤.