PCB科技 - pcb四種常見表面處理工藝的詳細說明

許多朋友問編輯, 最常見的表面處理工藝有哪些 PCB板, 每個過程的優缺點是什麼. 在這裡，我將詳細討論它.
常用的主要表面處理工藝 PCB行業：浸金, 浸銀, 浸入式錫, 外包服務提供者, 噴錫, 鍍金, 鍍錫, 鍍銀. 根據不同的需求選擇不同的流程. 最重要的參攷標準是成本, 這是不同的. 工藝要求和成本不同. 根據您自己的成本要求和功能要求, 您可以選擇適合自己的流程. 幾種最常用的流程 PCB加工 下麵介紹.

1、PCB表面噴錫處理

所謂噴錫就是將電路板浸入熔融的錫和鉛中。 當有足够的錫和鉛附著在電路板表面時，使用熱風壓力刮去多餘的錫和鉛。 錫鉛冷卻後，電路板的焊接區域將塗上一層厚度適當的錫鉛。 這是錫噴塗過程的一般程式。 現時應用最廣泛的PCB表面處理科技是噴錫工藝，也稱熱風整平科技，它在焊盤上噴一層錫，以增强PCB焊盤的導電效能和可焊性。

SMOBC和HAL）作為電路板表面處理最常見的表面塗層形式之一，廣泛應用於電路生產中。 噴錫質量的好壞將直接影響到錫焊和後續客戶生產過程中的錫焊質量。 可焊性； 囙此，噴錫質量已成為電路板生產企業品質控制的重點。 對於一般的雙面板，噴錫和OSP工藝使用最廣泛，而松香工藝廣泛用於單面PCB，鍍金工藝用於需要粘接IC的電路板。 插入式電路板更多地使用浸金。

在通常情况下 PCB表面 治療, 噴錫工藝被稱為最佳可焊性, 因為墊子上有錫, 錫焊時, 與鍍金板或松香和OSP工藝相比更容易. . 這對我們來說很容易手工焊接, 焊接非常容易.

2、PCB表面浸金處理

浸金形成的晶體結構與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金會比鍍金更黃，客戶會更滿意。

浸金和鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良和客戶投訴。

浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在趨膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。

浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。

浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金絲，並導致輕微的短路。

浸入式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。

補償期間，項目不會影響間距。

浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金板的應力更容易控制。 對於有粘結的產品，更有利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。

浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。

3、PCB表面抗氧化（OSP）處理

早期，“OSP有機可焊性防腐劑”（OSP有機可焊性防腐劑）被稱為耐熱預熔劑。 本質上，它是一種烷基苯並咪唑（ABI烷基苯並咪唑）化合物，具有很高的耐熱性，其分解溫度一般要求在300℃以上。囙此，它可以很好地保護新鮮銅的表面免受氧化和污染。 在高溫焊接過程中，由於焊料的作用，OSP被移除，露出新鮮銅的表面，並快速與焊料牢固焊接。 但不適用於多次回流焊。

“有機可焊性保護劑”的基本原理是，烷基苯並咪唑有機化合物中的咪唑環可以與銅原子的2d10電子形成配位鍵，從而形成烷基苯並咪唑銅絡合物。其中，鏈烷基通過范德華力相互吸引，從而形成一定厚度 （通常在0.3-½0.5-¼m之間）在新鮮銅表面上形成保護層，加上苯環的存在，囙此該保護膜層具有良好的耐熱性和較高的分解溫度。

“烷基苯並咪唑銅絡合物”的形成示意圖如圖4所示，其中R基團（烷基）的選擇或組合將决定其是否可以用作PCBA的OSP。 烷基（R）的選擇會影響OSP的耐熱性和分解溫度。 囙此，烷基（R）的鏈長和結構是OSP研發的主要課題，也是OSP耐熱性的不斷提高。 而提高分解溫度的主要內容是OSP供應商保密的主要原因。

4，PCB表面 鍍金處理

隨著集成電路集成度的不斷提高，集成電路引脚越來越密集。 垂直噴錫工藝難以展平薄焊盤，給貼片的放置帶來困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，並對後續回流焊接的質量起到作用。 决定性的影響。

因此, 全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見. 在試生產階段, 由於部件採購等因素, 通常情况下，電路板不會立即焊接, 但通常使用數周甚至數月. 鍍金板的保質期優於鉛錫合金 . 黃金要長很多倍, 所以每個人都願意使用它. 此外, 的成本 鍍金PCB 樣品階段與 鉛錫合金板.

但隨著佈線越來越密集，線寬和間距都達到了3-4MIL，這就帶來了金絲短路的問題； 隨著訊號頻率越來越高，由於趨膚效應，訊號在多層鍍層中傳輸的情况對訊號質量的影響越明顯。 （趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在電線表面）