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鍍銅層是 印刷電路板設計. 是否為國內 印刷電路板設計 軟件, 一些外國蛋白質, Power印刷電路板提供 智慧鍍銅功能, 那麼如何使用銅, 我將與你分享我的一些想法, 希望給同事帶來好處.
所謂的銅澆注就是利用 印刷電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積. 也用於製作 印刷電路板 焊接時盡可能不變形, 最 印刷電路板 製造商還將要求 印刷電路板設計填充開放區域的ers 印刷電路板 使用銅或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
大家都知道，在高頻下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，雜訊將通過導線發射。 如果印刷電路板中存在接地不良的銅塗層，銅塗層將成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為接地線接地。 這是“接地”線，必須小於λ/20，在佈線中打通孔，並與多層板的接地板“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，還會起到遮罩干擾的雙重作用。
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