複製電路板的過程是通過選取科技資料檔案中的一些修訂和修改,實現各種電子產品的快速更新、陞級和二次開發。 根據從複製板中選取的檔案圖和原理圖,可以對其進行陞級和優化!
PCB板 reverse push steps:
1. 記錄 PCB板。
採取行動 PCB板 並將模型記錄在紙上, 參數, 以及所有部件的位置, 尤其是二極體的方向, 3級管, 以及槽口的方向. 數位相機可用於拍攝兩張部件位置的照片. 如果不小心,電路板複製板上的許多高電平二極體電晶體根本看不見.
2、掃描影像。
取出所有設備,並從墊孔中取出錫。 用酒精清洗PCB板,然後放入掃描儀。 掃描時,需要稍微調整掃描的點數以獲得更清晰的影像。 用水紗紙輕輕打磨上層和底層,直到銅片發亮,將其放入掃描儀,啟動PS,並掃描兩層的顏色。
反向推送步驟介紹 PCB電路板 複製板
3、糾正影像。
調整圖片的對比度和亮度,使有銅膜和無銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二張圖片更改為黑白,並檢查印刷電路板的線條是否清晰。 如果不清楚,請重複此步驟。
4、檢查位置一致性。
將兩個BMP格式檔案分別轉換為PROTEL格式檔案和PROTEL檔案。 例如,焊盤和通孔基本上在兩層中重疊焊盤和通孔的位置,表明前面的步驟已經完成得很好。 如果存在偏差,請重複第一步。 3個步驟。 囙此,複製PCB電路板是非常有耐心的,因為電路板上的一個小問題會影響電路板複製板的質量和匹配。
5、繪製圖層。
將頂層的BMP轉換為TOPPCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後您就到了頂層,並根據圖紙放置設備。 完成繪製後,删除絲綢層。 繼續重複,直到繪製完所有圖層。
6、檢查。
檢查複製板的電子技術效能是否與 電路板。
深圳市晶科裕隆電子有限公司., 有限公司. 是一家專業生產, 雙面, 多層板, 高精度電路板, 鋁基, 銅基, 以及各種金屬基專用板. 現有員工300人,車間8人,000平方米. 這個 production capacity is 20,000平方米. 公司擁有自動沉銅除渣影像電蝕線等一系列先進的生產設備, LDI線路阻焊板曝光機, 文字印刷機等先進生產設備. 它致力於高精度PCB原型和支持中小型批量快速生產的先進設備., 培養了一支高效的團隊,專業從事 PCB生產, 從市場開發角度完善管理體系, 工程設計, 加工和製造, 品質保證, 以及售後服務.