PCB科技 - 為您詳細講解PCB打樣的特殊過程

為您詳細講解PCB打樣的特殊過程

在裡面 PCB打樣, 由於科技要求和生產能力的差异, 有許多特殊過程, 科技門檻高, 操作困難, 高成本, 和長週期. 今天, 讓工程師解釋 PCB打樣 為您提供詳細資訊：

1、阻抗控制

當數位信號在板上傳輸時，PCB的特性阻抗必須與頭部和尾部元件的電子阻抗匹配； 一旦不匹配，發射的訊號能量將被反射、散射、衰减或延遲； 在這種情況下，它必須執行阻抗控制，以匹配PCB與組件的特性阻抗。

2 HDI盲埋過孔

盲孔僅在頂層或底層可見； 埋入式過孔是位於內層的過孔，孔的上下側位於板的內層。 盲孔和埋孔的應用大大降低了HDI（High Density Interconnect）PCB的尺寸和質量，减少了層數，提高了電磁相容性，降低了成本，並使設計工作更容易、更快。

3、厚銅板

在FR-4的外層粘上一層銅箔。 當成品銅厚度為–2oz時，定義為厚銅板。 厚銅板具有優异的延伸效能、耐高溫、低溫和耐腐蝕性，使電子產品具有更長的使用壽命，並有助於簡化產品的體積。

4、多層特殊疊層結構

層壓結構是影響EMC效能的一個重要因素 PCB電路板, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 用於具有更多訊號網絡的設計, 設備密度越大, 引脚密度越大, 訊號頻率越高, 應盡可能使用多層特殊層壓結構.

5、電鍍鎳金/金手指

鎳金電鍍是指將金顆粒附著在PCB板上的電鍍方法。 由於附著力強，所以被稱為硬金； 採用該工藝可以大大提高PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅等金屬的擴散，滿足熱壓焊接和釺焊的要求。 塗層均勻細小，孔隙率低，應力低，延展性好。

6. Nickel 鈀 gold

鎳、鈀和金是一種非選擇性表面處理工藝，使用化學方法在PCB打樣印刷電路的銅層表面沉積一層鎳、鈀和金。 它採用10納米厚的鍍金層和50納米鈀層，以實現良好的導電性、耐腐蝕性和耐磨性。

7、异形孔

  PCB生產 經常遇到非圓孔的生產, 稱為异形孔. 含8形孔, 菱形孔, 方形孔, 鋸齒形孔, 等., which are mainly divided into two types: copper in the hole (PTH) and no copper in the hole (NPTH).

8. 深度控制槽

隨著電子產品的多樣化發展，特殊的凹形固定元件逐漸應用於PCB設計中，從而實現了對深度槽的控制。

PCB控制深槽

以上是工程師為您講解的PCB打樣的特殊過程。 你明白嗎？