PCB科技 - 軟板設計過程中常見問題的解答

我們在研究 軟板. 這些問題也涵蓋了所有方面. 當我們遇到這些問題時，我們應該怎麼做? 下一個, 我將為您介紹一些常見問題.

1. 零件包裝的含義以及它與零件的區別是什麼？

   
   

(1) Part package refers to the appearance and solder joint position indicated when the actual part is soldered to the 電路板.

（2）零件包裝只是零件的外觀和焊點的位置。 純粹的零件包裝只是空間的概念，所以不同的零件可以共亯相同的零件包裝； 另一方面，同一類零件也可以有不同的包裝，如RES2代表電阻，其包裝形式有AXAIL0.4、AXAIL0.3、AXAIL0.6等，所以在使用焊接零件時，不僅要知道零件的名稱，還要知道零件的包裝。

（3）在設計電路圖或引入網表時，可以指定部件的封裝。 設計電路圖時，可以在“零件特性”對話方塊的“示意圖”設定項目中指定它，也可以在導入網表時指定零件包。

2. 反射訊號的基本知識 軟板 設計

反射訊號的主要原因是：記錄道過長； 傳輸線端接不匹配，電容或電感過大，阻抗不匹配。 如果沒有充分考慮端子匹配，EMI將顯著增加，這不僅會影響其自身設計的結果，還會導致整個系統出現故障。

3、延遲和定時錯誤

訊號延遲的原因：驅動器超載，接線過長。

訊號延遲和定時錯誤表現為：當訊號在高邏輯電平和低閾值之間變化時，訊號在一段時間內不跳變。 過度的訊號延遲可能會導致定時錯誤和設備功能紊亂。

4、多次越過邏輯電平閾值錯誤

反射訊號的原因：記錄道過長、傳輸線未端接、電容或電感過大以及阻抗不匹配。

在轉換過程中，訊號可能多次超過邏輯電平閾值，並導致此類錯誤。 多次越過邏輯電平閾值的錯誤是訊號振盪的一種特殊形式，即訊號振盪發生在邏輯電平閾值附近，多次越過邏輯電平閾值會導致邏輯功能紊亂。

5、過沖和欠沖

過沖和欠沖有兩個原因：軌跡太長或訊號變化太快。 儘管大多數元件接收端都由輸入保護二極體保護，但有時這些超調水准將遠遠超過元件電源電壓範圍，並損壞元件。

6、串擾

串擾表現為訊號通過訊號線時, 相關訊號將在 軟板, 這叫做串擾. 訊號線離地線越近, 行距越大, 產生的串擾訊號越小. 非同步訊號和時鐘訊號更容易產生串擾. 因此, 消除串擾的方法是消除串擾訊號或遮罩嚴重干擾訊號.

7、電磁輻射

EMI是電磁干擾，引起的問題包括過度的電磁輻射和對電磁輻射的敏感性。 EMI表現為數位系統通電時，會向周圍環境輻射電磁波，從而干擾周圍環境中電子設備的正常工作。 主要原因是電路工作頻率過高，佈局不合理。 EMI模擬有軟體工具，但EMI模擬器價格昂貴，且難以設定模擬參數和邊界條件，這將直接影響模擬結果的準確性和實用性。 最常用的方法是在設計的各個方面應用各種設計規則來控制電磁干擾，從而在設計的各個方面實現規則驅動和控制。