PCB科技 - PCB光繪工藝

光繪是指雷射繪圖器將所需的膠片部分曝光在膠片上, 清洗後會出現圖案. 同樣的道理，使用這樣的膠片在 印刷電路板板. 通過曝光轉移圖案.
普通雙面板工藝：切割資料“鑽孔”銅加厚“外層圖形”外部影像檢查“阻焊”阻焊檢查“字元”表面處理“成型”測試“繪製測試線”FQC“FQA”包裝發貨

印刷電路板淺色塗漆 to check user's files
1. Check whether the file is in good condition;
2. 檢查檔案是否有毒, 如果有毒, it must be disinfected first;
3. 如果是Gerber檔案, 檢查是否有D代碼表或是否包含D程式碼.

Check whether it meets the technical level of our factory
1. 檢查 印刷電路板設計 in the customer files are in line with the factory process: the spacing between the lines, 線和焊盤之間的間距, 墊片和墊片之間的間距. 上述各種間距應大於工廠生產工藝可實現的最小間距.
2. 檢查導線的寬度. 電線的寬度應大於工廠生產工藝所能達到的最小線寬.
3. 檢查通孔尺寸，確保工廠生產過程的最小直徑.
4. 檢查襯墊尺寸及其內孔，確保鑽孔後襯墊邊緣有一定寬度.

印刷電路板 淺色塗漆 to determine process requirements
Process requirements:
1. 後續流程的不同要求, 確定 印刷電路板光漆膜 (commonly known as film) is mirrored. The principle of negative film mirroring: the medicated film surface (ie, the glue surface) is attached to the medicated film surface to reduce the error. 鏡像的决定因素：工藝. 如果是絲網印刷工藝或幹膜工藝, 應以薄膜薄膜側基板的銅表面為准. 如果使用重氮膠片進行曝光, 因為重氮膠片在複製時是鏡像, 其鏡像應為底片的膜面，而非基板的銅面. 如果 印刷電路板光繪 is a unit film instead of imposition on the 印刷電路板 淺色塗膜, 需要再進行一次鏡像.
2. 確定阻焊板擴展的參數.
Determine the principle:
1. 不要露出襯墊旁邊的導線.
2. 小的不能蓋住墊子.
由於操作過程中的錯誤, 焊接掩模可能在電路上有偏差. 如果阻焊板太小, 偏差的結果可能會掩蓋襯墊的邊緣. 因此, 焊接掩模應更大. 但是如果焊接掩模放大太大, 由於偏差的影響，其旁邊的電線可能會暴露.
將CAD檔案轉換為Gerber檔案 印刷電路板 淺色塗漆
為了在CAM過程中進行統一管理, 所有CAD檔案應轉換為 印刷電路板燈繪圖器 and the equivalent D code table.
轉換期間, 應注意所需的工藝參數, 因為在轉換過程中需要完成一些要求.
常用的各種CAD軟件, 除了 印刷電路板工作 and Tango software, 可以轉換為Gerber. 上述兩個軟件也可以通過工具軟體轉換為Protel格式, 然後是Gerber.